抛光垫特性及其对300 mm晶圆铜化学机械抛光效果的影响研究

• 作者: 何永勇 王同庆 赵德文 路新春 韩桂全
• 来源期刊: 摩擦学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 抛光垫 300 mm晶圆 铜互连 材料去除率 非均匀性 碟形凹陷
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 394-399
• 分类号: TH117.1
• 语种: 中文

摘要

利用扫描电子显微镜和接触式表面形貌仪分析了IC1000/Suba-Ⅳ和IC1010两种商用抛光垫的主要特性,并通过自行研制的超低压力化学机械抛光(CMP)试验机、四探针测试仪和三维白光干涉仪等研究了这两种抛光垫对300 mm晶圆铜互连的CMP材料去除率、片内非均匀性、碟形凹陷和腐蚀的影响规律.结果表明:IC1010比IC1000的硬度低、压缩率高、粗糙度大,IC1000为网格状沟槽、沟槽较宽、分布较稀,IC1010为同心圆沟槽、沟槽较细、分布较密；相同条件下IC1010比IC1000的材料去除率大、片内非均匀性好；在相同线宽下IC1000与IC1010的腐蚀几乎一致,IC1010的碟形凹陷比IC1000的略大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何永勇	清华大学摩擦学国家重点实验室	62	1239	20.0	33.0
2	路新春	清华大学摩擦学国家重点实验室	32	285	10.0	15.0
3	王同庆	清华大学摩擦学国家重点实验室	5	50	3.0	5.0
4	赵德文	清华大学摩擦学国家重点实验室	3	19	2.0	3.0
5	韩桂全	清华大学摩擦学国家重点实验室	1	8	1.0	1.0