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塑封铜丝键合器件失效机理及其可靠性评价
塑封器件
铜丝键合
失效机理
可靠性评价
3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
3D叠层封装
集成电路
芯片分离技术
区域研磨法
化学腐蚀法
基于温冲应力环境的Au-Al键合可靠性
键合
金属间化合物
可靠性评价
适用于3D裸芯片叠层塑封器件的DPA试验方法研究
3D叠层塑封器件
破坏性物理分析
X射线检查
声学扫描显微镜检查
内部目检
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究
来源期刊 机械制造文摘-焊接分册 学科
关键词
年,卷(期) 2013,(1) 所属期刊栏目 国家自然科学基金研究进展
研究方向 页码范围 18-20
页数 3页 分类号
字数 2154字 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 田艳红 65 521 14.0 21.0
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期刊影响力
机械制造文摘-焊接分册
双月刊
23-1200/TG
黑龙江省哈尔滨市北区创新路2077号,哈尔滨焊接研究所
chi
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