金属外壳键合可靠性研究

• 作者: 侯育增 吴竹青 李欣 杨宝平 臧子昂
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 粗铝丝键合 功率电路用金属外壳 键合可靠性 HIC
• 年，卷（期）: jcdltx,（2）
• 页码范围: 35-39
• 页数: 5页
• 分类号: TB114.3

摘要

除粗铝丝键舍工艺中键合超声功率、超声时间等键合参数对键合可靠性具有直接影响外，引线柱材料、引线柱尺寸、内部组装材料均对粗铝丝键合可靠性具有相关影响，对三种常见功率外壳粗铝丝键合可靠性进行对比分析，综合键合强度随时间的衰减、脱键现象、可键合性的结果，薄镀金引线外壳粗铝丝键合的可键合性和可靠性效果最佳。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯育增	北方通用电子集团有限公司微电子部	1	0	0.0	0.0
2	臧子昂	北方通用电子集团有限公司微电子部	1	0	0.0	0.0
3	杨宝平	北方通用电子集团有限公司微电子部	1	0	0.0	0.0
4	李欣	北方通用电子集团有限公司微电子部	2	0	0.0	0.0
5	吴竹青	北方通用电子集团有限公司微电子部	1	0	0.0	0.0