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摘要:
介绍了EMC支架封装器件的主要性能及相关试验分析.试验结果表明,EMC支架封装LED器件的性能显著优于热塑性支架封装LED器件.
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关键词热度
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文献信息
篇名 热固性支架封装LED器件性能研究
来源期刊 佛山科学技术学院学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 热固性支架 EMC 热塑性支架 可靠性
年,卷(期) 2013,(4) 所属期刊栏目 机电与自动化
研究方向 页码范围 72-75
页数 4页 分类号 TN312.8
字数 2308字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
热固性支架
EMC
热塑性支架
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
佛山科学技术学院学报(自然科学版)
双月刊
1008-0171
44-1438/N
大16开
广东省佛山市江湾一路18号
1988
chi
出版文献量(篇)
2495
总下载数(次)
2
总被引数(次)
7770
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