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Kelvin连接方法在芯片Rdson测试中的应用
Kelvin连接方法在芯片Rdson测试中的应用
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摘要：
本文介绍了传统方法在测试Rdson时的弊端以及kelvin连接测电阻技术的原理和在Rdson测试中的应用.
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研究主题发展历程
节点文献
Rdson
Kelvin连接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国集成电路
主办单位：
中国半导体行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1681-5289
CN：
11-5209/TN
开本：
大16开
出版地：
北京朝阳区将台西路18号5号楼816室
邮发代号：
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
4772
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6
总被引数（次）
7210
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