浅谈IC封装材料对产品分层的影响及改善

• 作者: 张宏杰 张易勒 蔺兴江
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 封装 分层
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 封装材料与设备
• 页码范围: 1-5,30
• 页数: 6页
• 分类号: TN604
• 字数: 4439字
• 语种: 中文

摘要

IC封装不仅要求封装材料具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有高可靠性、低成本和环保性,这也是引线框架、环氧树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因,其市场份额约占整个封装材料市场的95％以上.由于环氧树脂封装是非气密性封装,对外界环境的耐受能力较差,尤其是受到湿气侵入时,产品会出现一些可靠性问题,最容易发生的现象是分层.简要分析了框架和环氧树脂对产品可靠性的影响,在此基础上提出一些改善措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔺兴江		6	7	2.0	2.0
2	张易勒		5	10	2.0	2.0
3	张宏杰		2	5	2.0	2.0