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电容器级钽丝的现状与展望
电容器级钽丝的现状与展望
作者:
万庆峰
刘云峰
张晓
杨文明
童泽堃
韩鹏
马跃忠
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电容器
钽丝
直线度
生产工艺
现状
发展建议
摘要:
概述了电容器级钽丝发展现状、技术发展历程以及我国在世界钽工业发展中所处的地位,分析了我国钽丝加工技术领域存在的问题,针对我国钽丝原料工艺、细直径钽丝直线度、钽丝生产中钽棒成型工艺落后、垂熔烧结的缺点、整体工艺自动化连续化程度较低及相应的替代产品研发缓慢等问题,对电容器级钽丝的发展给出了建议.
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文献信息
篇名
电容器级钽丝的现状与展望
来源期刊
电子元件与材料
学科
关键词
电容器
钽丝
直线度
生产工艺
现状
发展建议
年,卷(期)
2013,(6)
所属期刊栏目
行业资讯
研究方向
页码范围
65-67
页数
3页
分类号
字数
3100字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
张晓
9
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万庆峰
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刘云峰
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童泽堃
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钽丝
直线度
生产工艺
现状
发展建议
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
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