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高电子迁移率晶体管材料结构的制备及分析
高电子迁移率晶体管材料结构的制备及分析
作者:
吴卫东
周民杰
唐永建
彭丽萍
沈昌乐
王雪敏
罗跃川
赵妍
阎大伟
黎维华
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
高电子迁移率晶体管
多层结构
双δ掺杂
摘要:
针对高电子迁移率晶体管(HEMT)器件,分析了双δ掺杂 GaAs HEMT的结构组成,基于固源分子束外延方法制备了双δ掺杂 GaAs HEMT的缓冲层、沟道层、平面掺杂层和隔离层等多层材料结构。采用 X-ray射线衍射、透射电镜研究了多层材料的结构。范德堡霍尔测试结果表明, HEMT的2DEG测试浓度为1.82×1012 cm-3,电子迁移率大于6520 cm2·V-1·s-1。
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高电子迁移率晶体管
高功率微波
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内容分析
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内容分析
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文献信息
篇名
高电子迁移率晶体管材料结构的制备及分析
来源期刊
太赫兹科学与电子信息学报
学科
工学
关键词
高电子迁移率晶体管
多层结构
双δ掺杂
年,卷(期)
2013,(4)
所属期刊栏目
太赫兹科学技术
研究方向
页码范围
536-540
页数
5页
分类号
TN304.07
字数
2611字
语种
中文
DOI
10.11805/TKYDA201304.0536
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研究主题发展历程
节点文献
高电子迁移率晶体管
多层结构
双δ掺杂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
太赫兹科学与电子信息学报
主办单位:
中国工程物理研究院电子工程研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
2095-4980
CN:
51-1746/TN
开本:
大16开
出版地:
四川绵阳919信箱532分箱
邮发代号:
62-241
创刊时间:
2003
语种:
chi
出版文献量(篇)
3051
总下载数(次)
7
总被引数(次)
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