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微波器件用高导热轻质铝硅金属封装外壳研制
微波器件用高导热轻质铝硅金属封装外壳研制
作者:
林福东
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微波器件
高导热
轻质
铝硅外壳
封口环
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文献信息
篇名
微波器件用高导热轻质铝硅金属封装外壳研制
来源期刊
混合微电子技术
学科
工学
关键词
微波器件
高导热
轻质
铝硅外壳
封口环
年,卷(期)
2014,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
43-46
页数
4页
分类号
TG146
字数
语种
中文
DOI
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单位
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林福东
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高导热
轻质
铝硅外壳
封口环
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研究来源
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混合微电子技术
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
邮发代号:
创刊时间:
语种:
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1458
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