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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 微波器件用高导热轻质铝硅金属封装外壳研制
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 微波器件 高导热 轻质 铝硅外壳 封口环
年,卷(期) 2014,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 43-46
页数 4页 分类号 TG146
字数 语种 中文
DOI
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 林福东 1 0 0.0 0.0
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2014(0)
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研究主题发展历程
节点文献
微波器件
高导热
轻质
铝硅外壳
封口环
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
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46
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0
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