钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
工业技术期刊
\
金属学与金属工艺期刊
\
金刚石与磨料磨具工程期刊
\
单面研磨6H-SiC 单晶片的加工表面性能分析
单面研磨6H-SiC 单晶片的加工表面性能分析
作者:
李伟
潘继生
阎秋生
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
6 H-SiC 单晶片
研磨
表面质量
划痕
材料去除
摘要:
采用硬基研磨盘对6H-SiC 单晶片进行单面研磨,分析了晶片加工表面形貌和划痕特征。实验结果表明:采用铸铁盘相对于采用硬度较低的铜盘和铝盘研磨后的晶片表面较均匀。采用铸铁盘研磨时金刚石磨料和碳化硼磨料较适合单晶 SiC 的研磨加工。用 M0.5/1.5金刚石磨粒研磨后,SiC 单晶片表面的断裂凹坑密集而细小,但容易出现划痕和研磨不均匀,而且分散性差,团聚后容易使晶片表面产生大的划痕;实验条件下铸铁研磨盘比较适合 M3/6以粗的金刚石磨料研磨。研磨过程中,磨粒的行为对表面质量有重要影响。切入较深的磨粒使工件产生微裂纹,从而导致工件表面产生滚压破碎凹坑、划擦痕迹和脆性断裂划痕;切入较浅的磨粒使工件产生微量塑性变形,而使晶片表面产生微量塑性去除划痕。
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
6H-SiC晶片的退火处理
升华法
SiC
退火
6H-SiC单晶表面ZnO薄膜的制备及其结构表征
脉冲激光淀积
氧化锌
碳化硅
掠入射X射线衍射
6H-SiC单晶锭边缘的多晶环控制
6H-SiC
多晶SiC
坩埚系统
直接烧结6H-SiC氧化机理的实验研究与分子动力学模拟
SiC
被动氧化
氧化机理
氧气扩散
分子动力学
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
单面研磨6H-SiC 单晶片的加工表面性能分析
来源期刊
金刚石与磨料磨具工程
学科
工学
关键词
6 H-SiC 单晶片
研磨
表面质量
划痕
材料去除
年,卷(期)
2014,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
1-6
页数
6页
分类号
TH161|TG74
字数
3111字
语种
中文
DOI
10.13394/j.cnki.jgszz.2014.6.0001
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
阎秋生
广东工业大学机电工程学院
146
787
13.0
20.0
2
李伟
广东工业大学机电工程学院
12
66
4.0
8.0
3
潘继生
广东工业大学机电工程学院
34
203
8.0
12.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(17)
共引文献
(26)
参考文献
(6)
节点文献
引证文献
(5)
同被引文献
(4)
二级引证文献
(0)
1966(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1993(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1996(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1999(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2002(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2003(4)
参考文献(0)
二级参考文献(4)
2004(2)
参考文献(0)
二级参考文献(2)
2005(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2006(3)
参考文献(1)
二级参考文献(2)
2007(2)
参考文献(0)
二级参考文献(2)
2008(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2009(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
2010(2)
参考文献(1)
二级参考文献(1)
2013(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2014(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2016(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2018(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2019(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
6 H-SiC 单晶片
研磨
表面质量
划痕
材料去除
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
金刚石与磨料磨具工程
主办单位:
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1006-852X
CN:
41-1243/TG
开本:
16开
出版地:
郑州市高新区梧桐街121号
邮发代号:
36-34
创刊时间:
1970
语种:
chi
出版文献量(篇)
2468
总下载数(次)
7
总被引数(次)
15377
期刊文献
相关文献
1.
6H-SiC晶片的退火处理
2.
6H-SiC单晶表面ZnO薄膜的制备及其结构表征
3.
6H-SiC单晶锭边缘的多晶环控制
4.
直接烧结6H-SiC氧化机理的实验研究与分子动力学模拟
5.
Ar气氛下退火处理对6H-SiC晶片表面结构的影响
6.
6H-SiC衬底片的表面处理
7.
6H-SiC单晶(0001)Si-面的表面生长形貌
8.
6H-SiC/3C-SiC/6H-SiC量子阱结构制备及其发光特性
9.
沿[1-100]方向升华法生长6H-SiC单晶
10.
半绝缘6H-SiC单晶的生长
11.
6H-SiC单晶生长温度场优化及多型控制
12.
单晶6H-SiC纳米线的可控掺杂及光学特性
13.
SiC晶片研磨加工亚表面损伤深度的研究
14.
6H-SiC材料的氧化特性
15.
6H-SiC的飞秒激光超衍射加工
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
金刚石与磨料磨具工程2022
金刚石与磨料磨具工程2021
金刚石与磨料磨具工程2020
金刚石与磨料磨具工程2019
金刚石与磨料磨具工程2018
金刚石与磨料磨具工程2017
金刚石与磨料磨具工程2016
金刚石与磨料磨具工程2015
金刚石与磨料磨具工程2014
金刚石与磨料磨具工程2013
金刚石与磨料磨具工程2012
金刚石与磨料磨具工程2011
金刚石与磨料磨具工程2010
金刚石与磨料磨具工程2009
金刚石与磨料磨具工程2008
金刚石与磨料磨具工程2007
金刚石与磨料磨具工程2006
金刚石与磨料磨具工程2005
金刚石与磨料磨具工程2004
金刚石与磨料磨具工程2003
金刚石与磨料磨具工程2002
金刚石与磨料磨具工程2001
金刚石与磨料磨具工程2000
金刚石与磨料磨具工程2014年第6期
金刚石与磨料磨具工程2014年第5期
金刚石与磨料磨具工程2014年第4期
金刚石与磨料磨具工程2014年第3期
金刚石与磨料磨具工程2014年第2期
金刚石与磨料磨具工程2014年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号