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摘要:
采用硬基研磨盘对6H-SiC 单晶片进行单面研磨,分析了晶片加工表面形貌和划痕特征。实验结果表明:采用铸铁盘相对于采用硬度较低的铜盘和铝盘研磨后的晶片表面较均匀。采用铸铁盘研磨时金刚石磨料和碳化硼磨料较适合单晶 SiC 的研磨加工。用 M0.5/1.5金刚石磨粒研磨后,SiC 单晶片表面的断裂凹坑密集而细小,但容易出现划痕和研磨不均匀,而且分散性差,团聚后容易使晶片表面产生大的划痕;实验条件下铸铁研磨盘比较适合 M3/6以粗的金刚石磨料研磨。研磨过程中,磨粒的行为对表面质量有重要影响。切入较深的磨粒使工件产生微裂纹,从而导致工件表面产生滚压破碎凹坑、划擦痕迹和脆性断裂划痕;切入较浅的磨粒使工件产生微量塑性变形,而使晶片表面产生微量塑性去除划痕。
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文献信息
篇名 单面研磨6H-SiC 单晶片的加工表面性能分析
来源期刊 金刚石与磨料磨具工程 学科 工学
关键词 6 H-SiC 单晶片 研磨 表面质量 划痕 材料去除
年,卷(期) 2014,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-6
页数 6页 分类号 TH161|TG74
字数 3111字 语种 中文
DOI 10.13394/j.cnki.jgszz.2014.6.0001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 阎秋生 广东工业大学机电工程学院 146 787 13.0 20.0
2 李伟 广东工业大学机电工程学院 12 66 4.0 8.0
3 潘继生 广东工业大学机电工程学院 34 203 8.0 12.0
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研究主题发展历程
节点文献
6 H-SiC 单晶片
研磨
表面质量
划痕
材料去除
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
金刚石与磨料磨具工程
双月刊
1006-852X
41-1243/TG
16开
郑州市高新区梧桐街121号
36-34
1970
chi
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2468
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7
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