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摘要:
微电子机械系统技术的特点是可使制品微型化、集成化并以硅作为加工材料。该技术可分为体微机械加工、表面微机械加工、金属微机械加工和复合微机械加工四类。所采用的基础技术主要有:腐蚀技术、硅键合技术、多层无应力薄膜沉积技术、牺牲层技术、LIGA技术以及以上技术的复合,该项技术应用广泛。本文阐述了微电子机械系统的概念,分析了微电子机械系统加工工艺,最后提出来MEMS技术发展的趋势及展望。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 浅谈微电子机械系统技术相关研究
来源期刊 消费电子 学科 工学
关键词 微电子机械系统 研究综述
年,卷(期) 2014,(24) 所属期刊栏目 智能终端应用
研究方向 页码范围 12-12
页数 1页 分类号 TH-39
字数 2109字 语种 中文
DOI
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作者信息
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1 宋健 2 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
微电子机械系统
研究综述
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
消费电子
月刊
1674-7712
11-5879/TM
16开
北京市
82-224
2003
chi
出版文献量(篇)
15286
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35
总被引数(次)
3638
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