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一款900VVDMOS的VLD终端结构设计
一款900VVDMOS的VLD终端结构设计
作者:
冯全源
吴克滂
高晓蓉
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
功率器件
终端
VLD
掺杂曲线
耐压
可靠性
摘要:
采用横向变掺杂(Varied Lateral Doping, VLD)终端设计,通过推导菲克第二定律得到了线性变化的P阱掺杂曲线边端,并讨论了线性掺杂曲线与终端耐压之间的关系,最终在此基础上设计了一款900 V VDMOS功率器件。在140μm终端长度上仿真实现了947 V的耐压,且最大表面电场强度为1.65×105 V/cm,有效提高了终端的可靠性;与传统功率器件的制造工艺兼容,同时没有增加额外的掩膜与工艺步骤。
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结终端结构
场限环
场板
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最大表面场强
击穿电压
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篇名
一款900VVDMOS的VLD终端结构设计
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
功率器件
终端
VLD
掺杂曲线
耐压
可靠性
年,卷(期)
2015,(2)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
43-46
页数
4页
分类号
TN386
字数
2515字
语种
中文
DOI
10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.02.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
冯全源
西南交通大学微电子研究所
261
1853
19.0
26.0
2
高晓蓉
西南交通大学物理科学与技术学院
220
1956
23.0
34.0
3
吴克滂
西南交通大学微电子研究所
2
8
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2.0
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终端
VLD
掺杂曲线
耐压
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
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电子元件与材料2015年第6期
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