SiC单晶片加工过程中切割力的分析与建模

• 作者: 侯晓莉 刘永 李淑娟 高新勤
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC单晶片 线锯切割 切割力 分析与建模
• 年，卷（期）: 2015,（23）
• 所属期刊栏目: 制造工艺与装备
• 页码范围: 189-195,204
• 页数: 8页
• 分类号: TG663
• 字数: 4057字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3901/JME.2015.23.189

摘要

SiC单晶具有优良的物理和机械性能,在微电子和光电领域得到了广泛应用,然而由于其高硬度和脆性,晶片的制造非常困难、效率低下.为提高SiC单晶片的加工质量和加工效率,分析了SiC单晶片线锯切割过程中的受力情况;从切屑变形和摩擦两个方面,建立单颗磨粒的法向和切向受力模型,进而得到线锯切割力与工艺参数及线锯物理属性的关系模型;设计了切割力的试验装置,通过不同加工参数下的试验研究,确定了关系模型中的应力系数;通过理论值与试验值的对比校验,法向力和切向力预测值的误差小于9.18%,并对误差产生原因作了分析.结果表明,该切割力理论模型可以对SiC单晶片在同等线锯切割环境下的切割力进行有效预测,为切削力的优化控制提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李淑娟	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	137	1091	18.0	27.0
2	侯晓莉	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	22	72	6.0	7.0
3	刘永	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	33	196	7.0	12.0
4	高新勤	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	36	193	8.0	12.0