SiC单晶片研磨材料去除率研究

• 作者: 付慧 姜陶然 李淑娟 杨明顺 袁启龙
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiC单晶片 研磨 磨粒 材料去除率
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 1969-1974
• 页数: 6页
• 分类号: TH145.9
• 字数: 4461字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13433/j.cnki.1003-8728.20180097

摘要

碳化硅(SiC)单晶片属于难加工材料,在使用之前必须要进行研磨与抛光.材料去除率(Material removal rate,MRR)是衡量SiC单晶片研磨与抛光效率的重要因素.针对传统研磨与抛光过程中考虑磨粒摩擦磨损时建立的材料去除率公式对材料去除的不足,考虑SiC单晶片研磨时磨粒挤压嵌入阶段的材料去除,建立了新型的材料去除率公式.根据SiC单晶片、磨粒与研磨盘之间的接触状态,推导出了包含嵌入阶段和摩擦磨损阶段材料去除的新型MRR数学模型;结合材料的物理特性(如硬度与弹性模量等),进行研磨实验.实验结果与模型预测结果表明,新型材料去除率公式的预测结果更接近实际情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李淑娟	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	137	1091	18.0	27.0
2	袁启龙	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	80	731	16.0	22.0
3	杨明顺	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	123	774	13.0	22.0
4	付慧	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	1	0	0.0	0.0
5	姜陶然	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	1	0	0.0	0.0