模塑封器件模塑化合物与铜的界面裂纹扩展

• 作者: 张维海 杨道国 蔡苗
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 线弹性 弹塑性 模塑封器件 裂纹尖端张开角 裂纹扩展 J积分
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 所属期刊栏目: 可 靠 性
• 页码范围: 89-93
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 2096字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.04.021

摘要

针对环氧模塑化合物（EMC)与铜的界面沿特定路径的准静态界面裂纹扩展问题，利用ANSYS建模仿真了单个位移及循环位移载荷条件下界面裂纹扩展；以界面裂纹扩展的J积分为分析目标，分别在铜材料为线弹性和弹塑性的两种工况下，分析了循环位移载荷对界面裂纹扩展的影响规律。结果表明，在弹性条件下，循环载荷卸载过程裂纹尖端张开角为0，界面闭合；弹塑性条件下，卸载过程裂纹张开角不为0，界面不闭合，且屈服应力越小，两种材料的界面间隙越大，J积分数值越小。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡苗	桂林电子科技大学机电工程学院	20	50	4.0	6.0
2	杨道国	桂林电子科技大学机电工程学院	53	221	9.0	12.0
3	张维海	桂林电子科技大学机电工程学院	1	1	1.0	1.0