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工艺辅料
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PCB的腐蚀失效及其分析
印制电路板
软包封
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压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究
印制电路板
腐蚀失效
失效分析
外观检查
X射线检查
金相切片分析
扫描电子显微镜分析
光电子能谱分析
PCB&PCBA-PTH失效原因分析
印刷电路板
失效分析
孔断
柱状结晶
镀层空洞
膨胀系数
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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(/年)
文献信息
篇名 PCB的CAF测试失效分析案例
来源期刊 印制电路信息 学科
关键词
年,卷(期) 2016,(11) 所属期刊栏目 短兵相接实战场
研究方向 页码范围 67-70
页数 4页 分类号
字数 1105字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈志新 2 2 1.0 1.0
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2016(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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