多芯片组件技术研究

• 作者: 单作鹏
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 基本类型 互连方式 散热 电测试 发展趋势
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN45
• 字数: 3257字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2016.02.007

摘要

多芯片组件 MCM（Multi—Chip Module）技术是将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。MCM是20世纪80年代初开发成功的新技术，它的前身是紧随着 IC 发明后出现的传统混合封装技术。其与单芯片相比较具有封装效率高、芯片间距小、芯片和电路板之间的互连数少、高产量的 MCM成本低的优点。多芯片组件共有三种基本类型：多层有机层压板结构（MCM－L）、厚膜或多层共烧陶瓷技术（MCM－C）、淀积多芯片组件（MCM－D）。其互联方式共有三种：引线键合、倒装芯片和载带自动焊（TAB）。目前 MCM技术在电子系统中得到了广泛应用，但与国外先进水平相比仍存在较大差距。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	单作鹏	中国电子科技集团公司第四十七研究所	3	9	2.0	3.0