MEMS 器件刻蚀工艺优化

• 作者: 孙德玉 马洪江
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 器件 光刻胶 厚膜光刻 双面光刻 对准套刻 深沟槽刻蚀
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TP305
• 字数: 995字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2016.02.003

摘要

基于 MEMS 器件的特殊结构，介绍了硅基电容式传感器 MEMS 器件刻蚀工艺的实现，工艺包含厚膜光刻、双面对准套刻和深沟槽刻蚀等难点。通过调整掩蔽层光刻胶的厚度，保持较高线宽分辨率的同时实现了硅片深沟槽的刻蚀加工；采用俄罗斯5026A 型双面光刻机实现了硅片的对准套刻，成功实现了电容式传感器器件结构的刻蚀工艺，为用户提供了满意的产品，证明了该刻蚀工艺的可行性和实用性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙德玉	中国电子科技集团公司第四十七研究所	2	3	1.0	1.0
2	马洪江	中国电子科技集团公司第四十七研究所	5	9	3.0	3.0