电子封装材料

• 来源期刊: 光学精密机械
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装材料 STRATEGY NETWORKS 香港中文大学 中国科学院 科研团队 研究院 广东省
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 22-23
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94

摘要

中国科学院深圳先进技术研究院汪正平院士，孙蓉研究员和香港中文大学许建斌教授领导的广东省先进电子封装材料创新科研团队，在电子封装材料的热管理方面取得新的突破，相关论文“Ice-Templated Assembly Strategy to Construct 3D Boron Nitride Nanosheet Networks in Polymer Composites for Thermal Conductivity Improvement”，在线发表在材料领域的权威期刊《Small》（微尺度）。