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摘要:
探讨了半导体集成电路可靠性设计技术,分析了栅氧化层测试技术与数据处理方法,介绍了斜坡电压测试和介质击穿的实验两种方法,并给出了热载流子注入测试技术与数据处理方法.
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集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
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可靠性
集成电路可靠性升级试验
可靠性
升级试验
集成电路
工程应用
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法分析研究
来源期刊 电脑编程技巧与维护 学科
关键词 半导体集成电路 可靠性测试 数据处理
年,卷(期) 2016,(10) 所属期刊栏目 数据库与信息管理
研究方向 页码范围 52-53,60
页数 3页 分类号
字数 3187字 语种 中文
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1 马俊 27 45 5.0 6.0
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半导体集成电路
可靠性测试
数据处理
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电脑编程技巧与维护
月刊
1006-4052
11-3411/TP
大16开
北京市海淀区长春桥路5号六号楼1209室
82-715
1994
chi
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