塑封器件分层问题浅析

• 作者: 杨文杰 王荣 王霞 邵荣昌
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 分层 环氧树脂 引线框架 可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 26-29,41
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3280字
• 语种: 中文

摘要

在现行引线框架的IC封装模式过程中,分层是一种重大的质量异常现象,且是产品本身可靠性的绝对关键因素.而在生产过程中如何防患于未然,提高合格率,是急需解决的问题.概述分层及分层分类,提出影响分层的主要因素,并给出了避免塑封器件分层的有效措施,降低产品失效的几率,提高可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨文杰		3	7	1.0	2.0
2	王霞		1	1	1.0	1.0
3	王荣		1	1	1.0	1.0
4	邵荣昌		3	2	1.0	1.0