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退火温度对GaN:Mn薄膜微结构、电学及磁学性能的影响
退火温度对GaN:Mn薄膜微结构、电学及磁学性能的影响
作者:
娄永乐
徐大庆
李培咸
李妤晨
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
锰掺杂氮化镓
微结构
铁磁性
磁交换相互作用
摘要:
通过Mn离子注入非故意掺杂GaN外延层制备了GaN:Mn薄膜,研究了退火温度对其微结构、电学和磁学性能的影响。结果表明:所有样品均呈现为单晶纤锌矿结构;离子注入产生的相关缺陷在GaN:Mn薄膜中引起了新的声子模,分析认为Mn替代Ga位后所产生的相关局域振动紧邻GaN的E2high峰;测量显示材料具有室温铁磁特性,并且磁化强度和电学特性随着退火温度而变化。实验分析结合模拟计算表明,微结构随退火温度的变化引起相应的Ga空位和N空位浓度的变化,使得主导材料磁性能的交换相互作用发生转换,从而使材料磁化强度随着退火温度而变化。
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篇名
退火温度对GaN:Mn薄膜微结构、电学及磁学性能的影响
来源期刊
硅酸盐学报
学科
物理学
关键词
锰掺杂氮化镓
微结构
铁磁性
磁交换相互作用
年,卷(期)
2016,(7)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
981-986
页数
6页
分类号
O484
字数
语种
中文
DOI
10.14062/j.issn.0454-5648.2016.07.11
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李培咸
西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院
36
324
10.0
17.0
2
李妤晨
西安科技大学电气与控制工程学院
4
2
1.0
1.0
3
娄永乐
西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件重点实验室
5
2
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1.0
4
徐大庆
西安科技大学电气与控制工程学院
5
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主办单位:
中国硅酸盐学会
出版周期:
月刊
ISSN:
0454-5648
CN:
11-2310/TQ
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区三里河路11号
邮发代号:
2-695
创刊时间:
1957
语种:
chi
出版文献量(篇)
6375
总下载数(次)
8
总被引数(次)
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