SEM/EDS鉴别微电子焊点中Cu6Sn5的影响因素及改进措施

• 作者: 付雪涛 裴会川
• 来源期刊: 信息技术与标准化
• 关键词: 扫描电子显微镜 微电子焊接 能谱 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 所属期刊栏目: 行业应用
• 页码范围: 71-74
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

为准确鉴定徽电子焊点中的Cu6Sn5化合物,采用扫描电子显微镜/能谱仪(SEM/EDS),通过组分比值的测量开展Cu6Sn5的鉴定试验.试验发现,当SEM工作电压过低时,铜组分测量值将偏高,并且在8 kV工作电压下容易将Cu6Sn5误判为Cu3Sn;当SEM工作电压过高时,锡组分测量值将明显偏高.对影响SEM/EDS鉴定Cu6Sn5准确度的因素进行了分析,并从工作电压、测量样本数两个方面优化了鉴定方法.优化后的方法测得Cu6Sn5的Cu/Sn为1.2,结果高度准确.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付雪涛		4	4	1.0	2.0
2	裴会川		3	1	1.0	1.0