大尺寸CBGA高铅焊接在温度循环下焊点可靠性的研究

• 作者: 冯倩 卜莹 孙轶
• 来源期刊: 科技风
• 关键词: 大尺寸CBGA器件 回流曲线 网板开孔
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 科技创新
• 页码范围: 10,19
• 页数: 2页
• 字数: 640字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19392/j.cnki.1671-7341.201703008

摘要

大尺寸陶瓷封装焊球阵列封装(Ceramic Ball Grid Array,简称CBGA)器件,在使用过程中焊点容易产生裂纹,对大尺寸CBGA的可靠性以及焊接质量造成影响.为了更好地分析并解决此类问题,在特定情况下,从样件的试验状态到大尺寸CBGA器件焊点产生裂纹的全过程进行了详细阐述,并介绍了试验验证条件和焊接后焊点金相切片的情况.在此基础上,给出了焊点可靠性降低的原因和器件使用建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卜莹		8	1	1.0	1.0
2	孙轶		9	10	2.0	2.0
3	冯倩		6	3	1.0	1.0