低成本高可靠堆叠芯片封装技术

• 作者: 杨建生 谢炳轩
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 无钎剂钎焊点 存储器件 可靠性 堆叠封装
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 23-28
• 页数: 6页
• 分类号: TN403
• 字数: 4901字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.06.006

摘要

为了提供高密度存储解决方案,特别是工作站和PC服务器,研讨了堆叠芯片封装(SCP)技术.SCP封装技术的主要特点为:在模塑塑料封装内部SCP包含多个双存储芯片和引线框架;芯片挑选通过丝焊技术选择完成,形成单个芯片存储容量2倍或4倍的封装;采用在引线框架表面电镀金属焊料的方法,使多个引线框架与整体实现电连接;与别的堆叠封装相比,SCP封装既可靠又有成本竞争力,原因在于SCP封装主要采用了模塑塑料封装技术以及金属焊料互连方法.作为电互连方法,广泛地评定Ag/Sn无钎剂钎焊点和Ag高压机械焊点,并成功地提供可靠的电传导路径而无任何信号衰减.温度循环试验和高压蒸煮试验证明,沿焊点不会产生任何微裂纹.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0
2	谢炳轩		1	0	0.0	0.0