SnAgCu-xBi/Cu焊点界面反应及微观组织演化

• 作者: 徐涛 胡小武 鲍泥发
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎焊 界面反应 固态时效 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 2015-2020,2027
• 页数: 7页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 4602字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2018.12.014

摘要

本工作在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加不同含量的Bi(0.1％,0.5％,1.0％(质量分数)),以此来研究Bi含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点的界面反应及金属间化合物微观组织演化的影响.结果发现:回流反应之后,焊点界面形成扇贝状的Cu6Sn5,对焊点进行时效处理后发现,在Cu6Sn5层与Cu基板之间又出现了一层Cu3Sn,并且Cu6Sn5层的上表面及焊料中出现了颗粒状的Ag3Sn,Ag3Sn颗粒的数量随着时效时间的延长而增多;5d的时效处理之后,在Cu基板的上表面和Cu3Sn层中发现了柯肯达尔孔洞,同时在大多数焊点界面的Cu6Sn5层的上表面和Cu6Sn5层中出现了裂纹,推测裂纹是由于热膨胀系数差导致的残余应力而形成的.时效过程中,焊点界面金属间化合物(IMC)层的厚度不断增加,并且IMC的平均厚度与时效时间的平方根呈线性关系.对比未添加Bi元素的Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点发现,添加微量的Bi元素对IMC层生长有抑制作用,当Bi含量为1.0％时,抑制作用最为明显,而Bi含量为0.5％时,抑制作用最弱.Cu6Sn5晶粒的平均直径随着时效时间的延长而增加,且Cu6Sn5晶粒的平均直径与时效时间的立方根呈线性关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡小武	南昌大学机电工程学院	22	95	6.0	8.0
2	徐涛	南昌大学机电工程学院	11	18	3.0	4.0
3	鲍泥发	南昌大学机电工程学院	1	1	1.0	1.0