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新型微电子封装技术的特点探究
新型微电子封装技术的特点探究
作者:
袁晟凯
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
新型
微电子
封装技术
特点
摘要:
微电子技术是衡量工业现代化发展的重要标志。随着科技的不断发展,微电子的封装技术有了很大的改变,有单一向多元化发展,有平面向立体转变,有传统的独立芯片变成集成芯片,与此同时封装工艺与新材料技术也有很大的提高,这些发展的变化很大程度上促进了微电子封装技术的发展,本文对新型微电子封装技术的特点进行分析。旨在进一步推动新型电子封装技术的发展进步。
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文献信息
篇名
新型微电子封装技术的特点探究
来源期刊
今古传奇:文化评论
学科
文学
关键词
新型
微电子
封装技术
特点
年,卷(期)
2018,(8)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
0101-0101
页数
1页
分类号
I
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DOI
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袁晟凯
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今古传奇:文化评论
主办单位:
湖北今古传奇传媒集团有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-3327
CN:
42-1050/I
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出版地:
湖北省武汉市武昌区翠柳街1号
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