Ni/Pd/Au镀层的键合可靠性

• 作者: 杨熠豪 陈波
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性 Ni/Pd/Au 陶瓷外壳 引线键合 高温贮存 失效模式
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 402-408
• 页数: 7页
• 分类号: TN306
• 字数: 3150字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2019.05.011

摘要

研究了陶瓷外壳不同厚度Ni/Pd/Au镀层的键合可靠性,并分析了金丝球焊、硅铝丝楔焊和粗铝丝楔焊经300℃不同时间贮存后键合强度变化及键合失效模式变化,并与Ni/Au镀层键合进行了对比.研究结果表明,随着Au层厚度的增加,相同键合参数、相同镀层的金丝球焊的键合强度一致性有明显提升,随高温贮存时间增加,Ni/Pd/Au镀层的金丝键合强度一致性变差;相同实验条件下、不同镀层外壳的硅铝丝键合强度基本一致,300℃、1h贮存后硅铝丝键合强度降低,随着高温贮存时间的增加,硅铝丝键合强度变化不大;随Au层厚度的增加,粗铝丝楔焊键合强度一致性变差,且失效模式主要为键合点脱落.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈波	中国电子科技集团公司第五十八研究所	31	45	3.0	6.0
5	杨熠豪		1	0	0.0	0.0