基于IPC-7351B的表贴器件PCB封装设计

• 作者: 谭安菊 顾炳林
• 来源期刊: 兵工自动化
• 学科: 工学
• 关键词: PCB封装 IPC-7351B SMD焊盘 表贴器件 可制造性
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 自动测量与控制
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TP202
• 字数: 2546字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7690/bgzdh.2019.07.009

摘要

为解决在PCB设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题,依据IPC-7351B标准,对表贴器件PCB封装进行设计.结合IPC-7351B标准、可制造性和可靠性等要求,通过对标准封装的SMD焊盘尺寸及引脚参数计算,设置SMD焊盘阻焊参数,设计出表面贴装器件PCB封装.实践结果表明,该方法可提高产品的可焊性和可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭安菊	中国工程物理研究院电子工程研究所	4	107	2.0	4.0
2	顾炳林	中国工程物理研究院电子工程研究所	1	1	1.0	1.0