LTCC基板缺陷分析及改善对策

• 作者: 卓良明
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC基板 对位精度 缺陷分析 合格率
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 技术与应用
• 页码范围: 107-110
• 页数: 4页
• 分类号: TN705
• 字数: 2630字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.06.018

摘要

针对低温共烧陶瓷(LTCC)基板生产过程中遇到的对位偏差缺陷问题,从材料、 工艺、 设备、 环境条件等多个方面做了详细的分析和验证.排除了打孔误差、 印刷误差、 叠片误差等非关键性影响因素,确定了导致偏差的根本原因是生瓷片变形所致的开腔误差以及打孔机的累积误差.提出了通过控制环境温湿度、 缩短加工周期来减小生瓷片变形量以及对错位区域进行补偿的措施,解决了产品的缺陷问题,提高了产品的合格率,产品一次合格率达到95％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卓良明	中国电子科技集团公司第十研究所	1	0	0.0	0.0