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摘要:
LED因为其器件结构和材料特性极易被化学物质污染导致光衰、失效,如溴污染,而溴化类物质往往被作为活性剂添加在无铅焊膏助焊剂中,添加含量完全符合RoHS法规.通过扫描电子显微镜-能谱仪(SEM-EDS)和重现实验,对这类锡膏应用在LED灯具组装过程中对于LED的影响进行了案例分析,对溴化污染入侵LED途径和反应原理进行了剖析,最后对规避LED溴化提出了使用建议.
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文献信息
篇名 无铅锡膏中助焊剂对LED的影响
来源期刊 中国照明电器 学科 工学
关键词 LED 无铅锡膏 助焊剂 RoHS 溴污染
年,卷(期) 2020,(3) 所属期刊栏目 经验交流
研究方向 页码范围 23-27
页数 5页 分类号 TN383
字数 1541字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-6150.2020.03.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨璐 3 1 1.0 1.0
2 周鹏 2 2 1.0 1.0
3 唐潇婷 1 0 0.0 0.0
4 陈运发 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
LED
无铅锡膏
助焊剂
RoHS
溴污染
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国照明电器
月刊
1002-6150
11-2766/O4
大16开
北京市朝阳区大北窑厂坡村甲3号院内北楼国家电光源质检中心
2-193
1971
chi
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4
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6508
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