沉积参数对磁控溅射镀金膜膜层残余应力与微观形貌的影响

• 作者: 刘明智 梁康 熊巍 张国锐 杨洋
• 来源期刊: 导航与控制
• 学科: 工学
• 关键词: 残余应力 磁控溅射 基片曲率法 溅射气压
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 测试与计量
• 页码范围: 98-104,73
• 页数: 8页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-5558.2020.06.013

摘要

残余应力直接影响镀膜膜层的稳定性与可靠性.为减小薄膜的残余应力,提高镀膜膜层的可靠性,在不同溅射气压、不同镀膜温度条件下,在熔融石英基底上进行了直流磁控溅射镀金膜试验.通过基片曲率法得到薄膜的残余应力,采用激光平面干涉仪对基片的形变进行测试,对不同工艺参数下膜层的残余应力进行分析,并采用扫描电镜对膜层的表面形貌进行测试.通过试验可知,磁控溅射镀膜膜层的残余应力随镀膜温度的升高而升高,在一定工作气压范围内(0.2Pa～0.6Pa)随溅射气压的增加而降低.电镜测试结果表明,常温镀膜晶粒的尺寸约为30nm,180℃镀膜晶粒的尺寸增长至近100nm.镀膜温度越高,薄膜的微观结构越致密.