半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法分析研究

• 作者: 钱清友 江林华
• 来源期刊: 电子世界
• 年，卷（期）: 2021,（16）
• 所属期刊栏目: 探索与观察
• 页码范围: 47-48
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

半导体产品的可靠性是研究人员分析产品质量的重要参数,通过可靠性分析挑选合格产品,去芜存菁,以提升产品质量.随着高新技术的发展,普通半导体集成电路的技术也需要进行一定的改进,比如,研究人员需要提高半导体的集成度以适应普通半导体集成电路的线宽逐渐减小的情况.既要保证半导体的集成度又要减小线宽,这就需要提升产品可靠性的要求.针对以上问题,本文将分类介绍如何测试半导体集成电路的可靠性,并针对性地分析热载流子注入测试和栅氧化层测试两种数据处理方法.