硅衬底化学机械抛光液的循环使用性能

• 作者: 陶琴 王振扬 王同庆
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 硅衬底 pH调节剂 有机碱 抛光速率 表面粗糙度 循环使用
• 年，卷（期）: 2022,（7）
• 所属期刊栏目: 电子技术|Electronic Technology
• 页码范围: 480-485
• 页数: 6页
• 分类号: TG175|TQ153.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2022.07.006

摘要

采用8％(质量分数,下同)有机碱A和3％有机碱B作为抛光液的复配pH调节剂对硅衬底进行化学机械抛光.研究了2种有机碱单独使用或复配使用时对抛光速率和抛光表面质量的影响.结果表明,当2种有机碱复配时,硅衬底的平均抛光速率达到1.04μm/min,同时可获得低表面粗糙度(Ra=0.621 nm)和无划痕的抛光表面.该抛光液在循环使用过程中表现出良好的稳定性,循环使用10次后抛光表面质量基本无变化,但抛光速率略降,主要与抛光液pH降低、黏度增大以及硅溶胶颗粒团聚有关.