原文服务方: 电子质量       
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热成形钢板与双相钢板焊点失效模式研究
焊接时间
拉剪强度
硬度分布
焊点失效准则
时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较
Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料
OSP
ENIG
时效
IMC形貌
剪切强度
ENIG镀层质量对软钎焊点的可靠性的影响
化镍浸金工艺
焊盘
焊点
开裂
可靠性
CBGA器件焊点温度循环失效分析
陶瓷球栅封装阵列
温度循环
菊花链设计
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 ENIG 焊点微观组织与失效模式关系研究
来源期刊 电子质量 学科
关键词 无铅有铅混装;化学镍金;Ni-Sn金属间化合物;微观组织;失效模式
年,卷(期) 2023,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 50-55
页数 6页 分类号
字数 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
无铅有铅混装;化学镍金;Ni-Sn金属间化合物;微观组织;失效模式
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
月刊
1003-0107
44-1038/TN
大16开
1980-01-01
chi
出版文献量(篇)
6848
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