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现代表面贴装资讯2006年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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8
总被引数（次）
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 德国美沙国际展览公司（BMCAg）于2006年9月18日在上海技贸大厦举办了2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会新闻发布会。
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242. SMT组装中的实用可制造性设计刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 课程背景 前言本课程就SMT的可制造性设计（DFM）进行系统培训，使受训者掌握用经济有效的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，通过不断的DFM实践，达到优质设计（DFE）的最终目标。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 课程背景 面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 课程目标 这次课程涵盖了元件、连接器和印刷电路板的无铅表面镀层。关注的焦点是镀层和功能性表现出来的物理和化学性质。此此课程将会讨论共性问题和可靠性问题。还将回顾理解表面镀层以及与之相关的各...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 课程目标 回顾从传统的单芯片引线框架类型到先进的芯片尺寸封装技术，多芯片封装，3D堆叠以及系统封装（SIP）的半导体封装技术的设计、材料和组装工艺。
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247. “PCBA组装生产技术管理”实训讲座刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要： 课程背景 前言：工商业界中的竞争发展，在负面上带给许多企业的是越来越薄的利润，更忙碌的工作，不断的客户投诉，以及供应商越来越多的质量和交货问题。在工厂内部，每天的生产问题会议或大量的邮件似...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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249. 招聘信息刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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250. 好书推荐刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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252. 2006年书籍订阅表刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年5期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 随着电子技术的迅速发展，电子产品在不断的革新，电子产品制造技术面临新的挑战，为了推动中国SMTEMS产业的发展，提高中国电子制造企业的应用水平，商讨SMT-EMS行业发展大计，深圳加工贸易企...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 备受业界人士关注的2006国际线路板及电子组装展览会于2006年12月6日至12月8日在中国东莞厚街广东现代国际展览中心隆重举行。随着12月6日的一声炮响，本届展览会顺利开幕，盛大的开幕仪式...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中，整个器件处于相对较高的温度下，致使高聚物吸收的潮湿会膨胀并在材料内部空洞产生...
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256. 电子信息产品污染控制三大行业标准发布刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 我国是电子电器的使用和生产大国，目前各种家电的社会保有量超过10亿台，每年有3000多万台电子产品进入报废期。国家统计局数据表明，若按家电正常使用寿命10—15年计算，从现在起，我国每年将至...
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257. 与无铅焊接工艺匹配的无铅BGA焊盘设计刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： BGA——阵列封装技术，因其强大的I／O接口优势、生产工艺简单及封装尺寸的小型化，使其在电子工业界的需求不断增加。原来的锡／铅组装工艺、生产及返工／返修工艺己趋成熟，不再是批量生产瓶颈，可谓...
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258. 现代底部填充方法的替代范例刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 新的底部填充方法采用了喷射技术，它使得采用更多的倒装晶片级高密封装成为了可能。与传统的针筒式施胶方法相比，喷射型底部填料与其他半导体封装流体一样，是粘合剂应用方法的一个替代典范。在过去，经常...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 汉高公司宣布已经成功收购恒硕（Accuxus）科技有限公司，以实现其为用户提供从半导体封装到线路板组装全套电子材料的一站式供应商的承诺。坐落在中国台湾的恒硕科技有限公司是世界领先的锡球和1～...
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260. 无铅焊点脆性的解决方法刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 由于最近实施的有害物质限制法规（RoHS），出现了各种无铅焊料供电子装配业使用。SnAgCu（SAC）合金因具有出色的物理、机械和疲劳特性以及可接受的的焊接方式与成本而成为是最常见的选择。然...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 在2006年4月4日-7日上海举行的第16届国际电子生产设备暨微电子工业展览会上，科隆威自动化设备有限公司联合华南理工大学在改良型FL—AP6060基础上隆重推出精密型FL—AVP737／F...
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262. 国产激光模板切割机鉴定评审通过刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 2006年11月28日由中衡信联合组织7名专家在深圳市宝安桃花源科技创新园，对深圳市木森科技有限公司自主研发，拥有完全自主知识产权的MSI激光模板切割机进行了认真的评审和鉴定。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 电子组装行业用创新材料全球供应商确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）宣布其ALPHA CoolCap 件获得手工焊接（返工和维修...
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264. 小型化、低成本、环保：手机元器件角逐点刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 随着科技与潮流的演进，新一代的手机朝着轻薄并集成多功能的方向前进，要求与之配套的元器件生产厂商不断推出适合手机企业需求的小型化、高集成化、低成本的元器件，而环保呼声的日益高涨，也要求这些企业...
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265. 中国SMT市场的特征和发展趋势刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了，发展步伐，每年都以20％以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技...
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266. 中国无铅回流炉市场调查刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 回流焊是表面贴装工艺的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂，而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现：现...
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267. SMT市场重心向环渤海转移刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 2004年至2005年我国连续两年引进SMT贴片机量接近9000台，占全球同期贴片机产量的40％以上。到目前为止，全国贴片机保有量应在4万台左右，其中80％是近5年所采购，短期内不可能有大量...
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268. 回流焊的发展趋势刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0．...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 该多技术超声波网板清洗机使得装配商可选择使用非漂洗化学物或淡水漂洗化学物清洁SMT网板、印错PCB、托盘、炉散热器和其它相关工具，并无需分开购买固定设备，Smart Sonic已设计出独特的...
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270. WKK王氏港建经销有限公司在台建立分公司刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 电子行业内备受推崇的代理商王氏港建经销有限公司正式决定在台湾成立分公司，并命名为台湾王氏港建经销股份有限公司。台湾分公司的成立旨在加强公司在台的业务发展，并进一步提高海峡两岸的资讯沟通与发展...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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