回流焊的发展趋势

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊工艺 发展趋势 SMT技术 电子产品 手持设备 材料工艺 传递方式 节约能源
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 27-28
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0．5mm，0．4mm，0．3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，