现代表面贴装资讯2006年第6期出版文献-钛学术文献服务平台

文献导航

检索期刊

钛学术文献服务平台 \
学术期刊 \
综合期刊 \
其它期刊 \
现代表面贴装资讯期刊 >
现代表面贴装资讯2006年第6期出版文献

出版文献量（篇）

3103

总下载数（次）

总被引数（次）

现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

出版文献量（篇）

3103

总下载数（次）

总被引数（次）

文章浏览

热门刊内文献

年度刊次

1. 携手·开拓·成长——2006年中国国际线路板及电子组装展览会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 3-4

摘要：备受业界人士关注的2006国际线路板及电子组装展览会于2006年12月6日至12月8日在中国东莞厚街广东现代国际展览中心隆重举行。随着12月6日的一声炮响，本届展览会顺利开幕，盛大的开幕仪式...
2. QFN器件在无铅焊工艺中湿热导致的界面开裂失效研究

作者：杨道国罗海萍苏喜然

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 5-10

摘要：界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中，整个器件处于相对较高的温度下，致使高聚物吸收的潮湿会膨胀并在材料内部空洞产生...
3. 电子信息产品污染控制三大行业标准发布

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 10

摘要：我国是电子电器的使用和生产大国，目前各种家电的社会保有量超过10亿台，每年有3000多万台电子产品进入报废期。国家统计局数据表明，若按家电正常使用寿命10—15年计算，从现在起，我国每年将至...
4. 现代底部填充方法的替代范例

作者： Alec J.Babiarz 王建国（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 13-19

摘要：新的底部填充方法采用了喷射技术，它使得采用更多的倒装晶片级高密封装成为了可能。与传统的针筒式施胶方法相比，喷射型底部填料与其他半导体封装流体一样，是粘合剂应用方法的一个替代典范。在过去，经常...
5. 汉高收购领先的锡球制造商恒硕（Accurus）科技有限公司

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 19

摘要：汉高公司宣布已经成功收购恒硕（Accuxus）科技有限公司，以实现其为用户提供从半导体封装到线路板组装全套电子材料的一站式供应商的承诺。坐落在中国台湾的恒硕科技有限公司是世界领先的锡球和1～...
6. 无铅焊点脆性的解决方法

作者：李宁成

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 20

摘要：由于最近实施的有害物质限制法规（RoHS），出现了各种无铅焊料供电子装配业使用。SnAgCu（SAC）合金因具有出色的物理、机械和疲劳特性以及可接受的的焊接方式与成本而成为是最常见的选择。然...
7. 国产激光模板切割机鉴定评审通过

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 22

摘要： 2006年11月28日由中衡信联合组织7名专家在深圳市宝安桃花源科技创新园，对深圳市木森科技有限公司自主研发，拥有完全自主知识产权的MSI激光模板切割机进行了认真的评审和鉴定。
8. 确信电子的ALPHA CoolCap^TM热管理技术荣获权威行业大奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 22

摘要：电子组装行业用创新材料全球供应商确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）宣布其ALPHA CoolCap 件获得手工焊接（返工和维修...
9. 中国SMT市场的特征和发展趋势

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 24-25

摘要：进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了，发展步伐，每年都以20％以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技...
10. 中国无铅回流炉市场调查

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 25

摘要：回流焊是表面贴装工艺的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂，而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现：现...
11. 回流焊的发展趋势

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 27-28

摘要：最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0．...
12. Smart Sonic推出新型多技术超声波网板清洗机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 29

摘要：该多技术超声波网板清洗机使得装配商可选择使用非漂洗化学物或淡水漂洗化学物清洁SMT网板、印错PCB、托盘、炉散热器和其它相关工具，并无需分开购买固定设备，Smart Sonic已设计出独特的...
13. RoHS豁免新进展之第八类医疗设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 30-31

摘要：欧盟RoHS大网可能正在撒向更广泛的领域。医疗设备以及监视与控制设备这两类产品在WEEE附录中分别被列为第八类（Category 8）和第九类（Category 9）产品，目前未被纳入RoH...
14. 探讨无铅BGA可用性 INEMI成立工作小组

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 31-32

摘要：国际电子制造联盟（iNEMI）最近设立了一个任务小组，以满足那些在RoHS指令产品内领先，或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅（SnPb）GBA可用性任务小组，将于20...
15. KIC推出温度曲线自动测量系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 32

摘要： KIC近日推出KIC Vision温度曲线自动测量系统，用于再流焊工艺。该公司说，该系统在测量温曲线时不需要中断生产，也不需要增加其他设备，能够自动地编制文件，可以随时调用。可以取代用手工测...
16. Indium第四次获Frost＆Sullivan奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 33

摘要： Indium公司已获得2006年Frost＆Sullivan全球SMT焊膏客户价值提升奖。该奖项于2006年11月15日在美国得克萨斯州圣安东尼奥举行的典礼上颁发，是公司第四次获得Frost...
17. 伟创力与惠普签署为期五年的合约

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 33

摘要：伟创力表示其与惠普公司签订了一项升级带惠普数码相机手机的五年期合约。但未透露此项交易的财务条款。作为该协议的一部分，惠普将为伟创力提供其图像处理技术的独家许可，以用于相机模组，而惠普将获得此...
18. Indium公司宣布新产品经理

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 33-34

摘要： Indium公司宣布增加Andy Mackie担任半导体封装材料产品经理。Andy在纽约克林顿Indium全球总部工作，向焊料产品总监汇报工作。Andy负责Indidm所有半导体封装材料的全...
19. 西门子对华增资100亿人民币

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 33

摘要：近期，西门子中国公司在北京宣布，西门子已经提前一年完成对华投资100亿人民币的计划，并将从2007年开始到2010年，继续向中国市场投资100亿人民币。
20. “中国ROHS”引起海外重视美国供应商积极商议对策

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 34

摘要：日前，全球分销商PremierFarnell plc旗下Newark InOne举行RoHS供应商峰会，重点讨论如何应对欧盟环保条例和中国RoHS——即将出台的《限制有害物质条例》。
21. 改良DFM驱动设计流程，联电推新方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 34

摘要：经过18个月的合作，联电（UMC）与制程变异分析及最佳化方案供货商Clear Shape公司日前共同推出DFM（可制造性设计）Ic设计流程，据称能让设计公司快速且精确地控制设计参数与良率上的...
22. 西门子收购光学检测公司扩张3D检测系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 35

摘要：西门子自动化与驱动集团近日宣布收购德国的opto ControlElektronikPrufsysteme公司。这次收购将使西门子把高精度自动光学检测系统融入到自己的Siplace表面贴装技...
23. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）会员利益

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 36

摘要：
24. 对可编程器件的边界扫描编程

作者：胡志勇

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 43-46

摘要：为了能够在现如今激烈的市场竞争中赢得一席之地，电子产品制造厂商必须不断地寻找一条能够降低产品成本和产品导入市场的时间，与此同时又能够不断提升新产品质量的新路。此外还必须改善生产制造工艺和规程...
25. 基于遗传算法的MCM热布局优化研究

作者：代宣军周德俭阎德劲

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 47-51

摘要：在多芯片组件（Multi-Chip Module，MCM）的热设计中，MCM内裸芯片组装密度大，且裸芯片是主要发热源，各裸芯片之间的位置布局直接影响MCM内温度场分布，进而影响MCM的可靠性...
26. 奥宝科技与得可开发项目提高印刷工艺控制能力

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 51

摘要：专为改进焊膏印刷机结果信息而进行的前所未有合作，奥宝科技有限公司今日宣布成功完成与得可专为改进终端用户整体信息质量而设计的开发项目。这是焊膏印刷机商家和自动光学检测（AOI）供应商之间前所未...
27. 点胶机离线编程软件的设计与开发

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 58-61

摘要： SMT设备要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。点胶机是SMT生产线中的重要设备，因此提高点胶机的生产效率具有十分重要的意义。本文以CAMALOT 5000系统为例，介绍了点胶机离线编程...
28. ANSI／ESD S20.20：联想移动认证了什么？

作者：刘斌

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 62-64

摘要： 2006年12月18日，这是一个再平常不过的日子，但是对于联想对于中国的手机行业却有着其特殊的意义位于厦门联想移动通信科技有限公司在这一天获得了中国移动通信行业第一张标志着电子产品生产静电控...
29. 继承、拓展、超越

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 67

摘要：佳力电子科技有限公司成立于2006年7月1日。作为SMT行业全新的面孔，却有和大陆SMT发展同样辉煌成长的历程，我们并不陌生。
30. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2006年6期

页码: 76-78

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地