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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
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季刊
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233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 基于TMS320C6416专用控制器在语音处理系统、惯性导航系统中有着广泛的应用。该系统中FPGA能实时、动态的对高速数字信号进行预处理，并与DSP进行数据交换，同时完成专用相应算法处理，发...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： IBM研究人员近期研制出新一代计算机芯片，可以模拟大脑认知和活动能力，IBM第一代神经突出（neurosynaptic）计算机芯片完全不同于计算机设计与制造的传统理念，它们通过先进算法和硅电...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： PCB的设计流程主要分为网表输入、布局、布线、检查、设计输出等五个步骤。采取铜柱技术的积层法多层板具有强健微孔和高可靠性的特点，其过孔与焊盘尺寸远小于普通PCB工艺，从而使组装效率提高了很多...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 光电转换器件的选择，前置放大部分的设计，及对系统中噪声的抑制是激光引信系统中光电探测系统设计的三大重点问题。采用跨阻放大器作为前置放大器是高阻抗前端的低噪声和低阻值反馈的宽动态范围的一个很好...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 一种29路12位模数转换电路集成模块的元器件选型、版图布局及布线、电路模块测试等方面均需要专门设计。该电路模块主要由1个12位A／D转换器、3个8通道模拟开关、2个高精密四运放及若干个电阻、...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： FPGA验证是保证数字电路源代码设计正确、规范、可靠的重要手段，在FPGA验证的设计输入、功能验证、前后综合、布局布线、时序验证等环节分别采用了一些设计技巧，可以大大提高FPGA验证的效率和...
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7. 化学机械抛光技术研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 化学机械抛光技术是半导体制造工艺和MEMS制造工艺中一项重要的基础技术。化学机械抛光技术所采用的设备主要抛光设备、清洗设备、检测设备、工艺控制设备等。影响化学机械抛光速率的因素主要有磨盘温度...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： IHS iSuppli报道，替代能源的应用可能推动功率半导体市场在2014年达到450亿美元。为了满足对更高效率高压电源管理的需要，太阳能发电和车辆电气化等市场都寄希望于GaN和SiC材料、...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 根据亚宇航级（K1级）的标准要求，进行了元件焊接、键合、衬底焊接等工艺研究，解决了多芯片真空／气氛炉共晶焊、无源元件再流焊、金一金键合、铝一钯银键合的高可靠性互连，以及真空／气氛加压共晶焊的...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 晶圆代工大厂联华电子（UMC，以下简称联电）与处理器核心供应商ARM共同宣布，双发已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电28纳米HPM制程验证的A
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11. LPCVD多晶硅工艺技术研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 多晶硅薄膜在电学、力学、光学方面具有很多优良特性，已被广泛应用于半导体集成电路和MEMS器件制造等领域。LPCVD系统的腔室反应压力、淀积温度、气体流量等条件对多晶硅薄膜的淀积速率、均匀性及...
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12. 双极型集成电路的可靠性设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 可靠性是评价芯片的一个重要的指标，为了提高芯片的可靠性，增加了各种保护电路对芯片进行非正常情况下的保护。如：过压保护、过热保护、过流保护、短路保护和防浪涌软启动等。通过对模拟集成电路中各种保...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 在Windows操作系统下，使用VisualBasic2008编程语言可实现在开发嵌入式系统中，小字库的编码方法。通过自己查找输入程序中的汉字和英文字母的一种搜索算法，去掉重复信息，建立自己...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 硅漂移探测器（SiliconDriftDetector，SDD）是一种通过光电效应探测光信号的器件。主要用于射线探测。在SDD的结构设计中，采用螺旋型漂移环结构作为内集成电阻分压器以形成阶梯...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 随着产品电路设计越来越复杂，PCB电路板设计的科学规范性及布局合理性就变的越来越重要。在使用Protel99SE进行版图设计时，需要依靠设计者多年设计版图的经验与技巧，才能设计出性能优良，布...
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16. 科学家鲍哲南成功研发有机半导体刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 史丹福大学日前宣布，鲍哲南及研发团队以“群聚”的方式。压缩材料中的分子（Molecules）结构。使其成为像半导体的水晶，这可以使电子（Electrons）在这“有机半导体”中更快速移动。
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17. 印制电路板的可靠性设计及实例刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： PCB设计中的可靠性问题主要涉及信号完整性，电源完整性，地线干扰及散热等。PCB可靠性设计具体体现在布局布线的过程中。主要包括：了解电路工作条件、频率对布局布线要求；电路各功能单元的地位、作...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450mm（18英寸）晶圆的发展，预计2013—14年开始试验性生产，2015—16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450mm晶...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 利用光敏型苯并环丁烯（benzocyclobutene4000系列，简称BCB）作为粘结介质，直接通过光刻实现圆片级图形化封装。实验采用密封环结构对硅片进行了低于200％的圆片级低温键合封装...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 美国半导体研发联盟机构SemiconductorResearch（SCR）与康奈尔大学（ComellUniversity）合作发表一种微机电系统（MEMS）晶体管，并可提供给SCR联盟成员采...
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21. 大腔体CPGA钎焊气密性工艺研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 随着半导体电路集成度逐年提高，芯片面积越来越大，引脚越来越多，大腔体CPGA封装应用日益增多。由于管壳腔体大，相应的封装面积也大，因而焊料熔融度一致性、盖板压力均匀性控制等成为工艺难题。这些...
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22. 台湾地区晶圆制造产能世界领先刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 根据市场机构ICInsights最新河蓟彤蕞三初，受到台湾主要晶圆代工厂积恻奇雠动下，去年台湾半导体晶圆制造月产能达285．83万片（约当8英寸晶圆）规模，占全球晶圆制造总产能21％，正式超...
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23. 提高光刻线宽分辨率的实验与分析刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 随着半导体器件向高频率和超大规模方向发展，不断提高光刻线宽控制水平是首要之举。通过对曝光和显影工艺过程的研究，得到了在MA6光刻机上实现1微米线宽精度的工艺参数，提高了光刻工艺的控制水平。
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24. 二次筛选试验方法和应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 二次筛选试验不同于一次筛选试验，它是使用方根据特定要求参考有关标准，结合项目的需要进行的筛选试验。二次筛选试验和一次筛选试验一样，需要明确试验标准和试验规范。随意加严条件的过度筛选不但起不到...
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25. MEMS陀螺技术的发展现状与趋势刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年2期页码:摘要： 随着MEMS（MicroElectroMechanicalSystem）技术的深入研究取得的进展，MEMS陀螺（也称微机械陀螺）已经成为过去几十年内广泛研究和发展的主题。MEMS陀螺与传统的...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 随着数字电路技术的高速发展和高性能FPGA的普及，为解决二频机械抖动偏频激光陀螺中的因机械抖动带来的信号噪声提供了新的选择和方法。FIR滤波器可以满足系统对幅度和相位特性的严格要求，避免模拟...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 英特尔公司宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元（约41亿美元）的协议，以加速450毫米晶圆技术和超紫外线（EUV）光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化...
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28. 一种PCB自动测试系统的设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 尽早发现PCB故障，及时采取相应的措施，可以大大降低生产成本，提高产品的质量和生产效率。PCB自动测试系统主要由上位机、USB总线、核心控制模块、路内测试模块、多路开关矩阵及针床组成。路内测...
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29. 高性能驱动器IR2130及其应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： IR2130由于内部设有自举式悬浮电路，只需要一个供电电源即可驱动三相桥式电路的六个功率开关器件，使系统设计极为简化。IR2130内部三个通道的高压侧驱动器与低压侧驱动器可单独使用，输入信号...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： Cadence SIP Layout软件支持系统级协同设计、高级封装3D显示与验证、线键合及空腔设计、芯片堆叠及倒装芯片等设计。用户可以在设计流程中的任意环节进行约束定义、查看及验证，能够自...
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
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