电子与封装2004年第1期出版文献-钛学术文献服务平台

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电子与封装

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Electronics and Packaging

影响因子 0.2463

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

主办单位：

中国电子科技集团公司第五十八研究所

ISSN：

1681-1070

CN：

32-1709/TN

出版周期：

月刊

邮编：

214035

地址：

江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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热门刊内文献

年度刊次

1. 电子封装技术的新进展

作者：张蜀平郑宏宇

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 3-9

摘要：本文综述了电子封装技术的最新进展.
2. 新型微电子封装技术

作者：杨克武高尚通

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 10-15,23

摘要：本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术.同时,...
3. 小型化是IC封装的永恒主题

作者：翁寿松

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 16-18

摘要： IC封装的最主要的发展方向是小型化.本文介绍了IC封装小型化的最新发展动态.
4. 圆片级封装技术及其应用

作者：云振新

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 19-23

摘要：本文介绍了圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势.
5. 喷射下填充--一种新的下填充技术

作者：郭大琪

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 24-27

摘要：
6. 一种新型128M DDR-Ⅱ SDRAM

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 27

摘要：
7. 表面安装PCB设计工艺

作者：鲜飞

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 28-33,27

摘要：表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT...
8. 倒装芯片工艺挑战SMT组装

作者：李秀清

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 34-36

摘要：
9. IC静电放电的测试

作者：陆坚

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 37-43,27

摘要：本文主要论述了静电放电(ESD)人体放电模式的测试过程,包括测试标准、IC管脚的测试组合、IC失效判别以及静电放电敏感度等级分类等.
10. 微控制器振荡测试

作者：叶方张玲邹建

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 44-46

摘要：本文主要描述了微控制器电路振荡功能模块的测试方法.
11. 亚微米LATCHUP测试分析实例

作者：刘国贤肖志强郑若成

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 47-51,46

摘要：关于LATCHUP理论目前相当丰富,但是关于LATCHUP的具体测试和分析文献很少介绍.本文讨论门亚微米工艺LATCHUP测试的一个例子.门的LATCHUP测试不属于常规PCM参数测试,但是...
12. 利用软件实现延时的精确计算方法

作者：张亚军

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 52-54,18

摘要：本文主要介绍了在PIC系列单片机中如何用软件实现延时的精确计算方法.
13. 基于算法的DSP硬件结构分析

作者：何冬明杨新志薛忠杰

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 55-58

摘要：数字信号处理器(DSP)是专门针对数字信号处理运算而设计的微处理器芯片.本文在介绍DSP算法特点的基础上,指出了DSP的基本结构组成以及当前主流DSP的两种典型体系结构,分析了这两种结构各自...
14. P沟道S-MOS

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 58

摘要：
15. 在玻璃基板上形成CPU

作者：

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 58

摘要：
16. 测试结深的另一种方法

作者：郑若成

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 59-60

摘要：传统的结深测试方法有:汞探针电容法、扩展电阻法、染色SEM法等,上述方法都具有相应的优点和局限性,本文介绍另外一种通过侧面结电容测试结深的方法,它可以嵌入电路中进行对任何一步工序后的结深监控...
17. TEL Mark-8轨道T＆H-NRC-1-A型温湿度空气调节器原理介绍及故障分析

作者：周林郭晶磊

刊名：电子与封装

发表期刊： 2004年1期

页码: 61-64

摘要：本文介绍了在半导体设备TEL Mark-8中T&H-NRC-1-A型温湿度空气调节器的基本原理及一般故障分析.

电子与封装基本信息

刊名	电子与封装	主编	王虹麟
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第五十八研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	月刊	语种	chi
ISSN	1681-1070	CN	32-1709/TN
邮编	214035	电子邮箱	ep.cetc58@163.com
电话	0510-85860386	网址	www.ep.org.cn
地址	江苏无锡市惠河路5号（208信箱）