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电子与封装2009年第7期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年7期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年7期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用.微电子塑封器件中常用的聚合物因易于吸收周围环境中的湿气而对封装本身的可靠性带来很大影响.文章采用有限元软件分析了潮湿环境下...
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4. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年7期页码:摘要：
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5. 集成电路封装溢料问题探讨刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题.文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 文章报道了90nm栅长的晶格匹配InP基HEMT器件.栅图形是通过80kV的电子束直写的,并采用了优化的三层胶工艺.器件做在匹配的InAlAs/InGaAs/InP HEMT材料上.当Vds...
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11. SIPOS薄膜工艺及其稳定性研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年7期页码:摘要： SIPOS半绝缘多晶硅薄膜在分立式器件特别是一些高压器件的钝化中有着广泛的应用,其不仅能够提升器件的反向击穿电压,而且也极大地提高了器件的可靠性.文章阐述了SIPOS薄膜的器件钝化机理,工艺...
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12. 嵌入式高速ADC的最新研究进展刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 随着数字化程度的不断深入,系统级芯片(SoC)已成为当前发展主流,系统芯片对高速高精度嵌入式ADC的需求日益迫切.CMOS工艺尺寸的等比例缩小为ADC速度的提高提供了条件,但是对实现ADC高...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2009年7期页码:摘要： 文章利用绝缘处理的导体浸入水中与水组成电容两个极板,其容值大小反应水位高低的原理,设计了用于太阳能热水器水位检测的电容水位传感器.为与现有太阳能热水器的水位温度控制器兼容,设计并实现了直流电...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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