集成电路封装溢料问题探讨

• 作者: 冯学贵 周朝峰 孟红卫 慕蔚 李习周 鲁明朕
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路封装 溢料 改善 预防 去除方法
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 13-16,21
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3415字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.07.004

摘要

溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题.文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、如何防止溢料的发生以及溢料去除方法,并且对溢料去除方法的未来发展进行了展望.文中对溢料的发生机理方面进行了细致的研究,从材料、设备以及工艺方法等方面进行深入的解析,提出了有效的改善措施.另外,对业内溢料去除的几种方法进行介绍的同时,强调了各种溢料去除方法的效果及对产品质量的影响,并进行了有效评估.文章对溢料发生和去除方法的探讨是建立在理论基础之上,运用最细致的解析手段进行剖析,更具有指导意义,为提高集成电路封装良率以及组装良率提供理论支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李习周		22	27	3.0	4.0
2	慕蔚		6	17	3.0	4.0
3	冯学贵		3	14	2.0	3.0
4	鲁明朕		4	17	3.0	4.0
5	周朝峰		3	4	2.0	2.0
6	孟红卫		1	2	1.0	1.0