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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543
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  • 1. 压焊块结构设计对打线效果影响的研究
    作者： 金波 马万里
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  1-3,14
    摘要： 引起封装打线失效的原因有很多,首先是封装打线工艺的影响,但是芯片自身质量也有很大的关系。文章主要考虑芯片压焊块结构的设计因素,诸如压焊块区域膜层的组成、其上的孔阵列尺寸、铝层厚度等,对打线效...
  • 2. 非松香基无卤素固体助焊剂成分的优化设计
    作者： 程方杰 葛文君 马兆龙
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  4-9
    摘要： 随着电子组装无铅化进程的推进,传统的松香基助焊剂已很难适应无铅药芯焊锡丝的手工烙铁焊接工艺的需要。本试验研究了一种专用于无铅药芯焊锡丝的非松香基的固体助焊剂,并对其组成成分进行了优化设计。优...
  • 3. 陶瓷封装腔体内气体含量分析与控制
    作者： 丁荣峥 冯达 明雪飞 李秀林 王洋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  10-14
    摘要： 气密性封装技术应用广泛,内部水汽的含量能很好地控制在5 000×10-6以下。但在气密性封装器件的失效分析中发现,失效器件的某些失效与其内部除水汽之外的其他气氛含量异常有关,如锡基焊料焊接芯...
  • 4. Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究
    作者： 胡凤达 陈雅容 高伟娜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  15-18
    摘要： 为了获得低热阻和解决不同焊接材料之间的热应力匹配问题,大功率DC-DC模块电源产品广泛采用了载体组件作为功率元器件热沉的散热方法。载体组件由金属基板和陶瓷基板焊接而成,为了得到无空洞的焊接界...
  • 5. 得可（DEK）携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  18-18
    摘要： 由得可和OK国际共同举办的＂2011先进工艺及应用技术研讨会＂近日在成都天府阳光酒店举办。来自得可和OK国际的专家向与会者介绍最新的工艺应用技术,特别针对ProActiv这项SMT印刷技术的...
  • 6. 高精度ADC转换核的设计
    作者： 徐新宇 徐睿 黄昀荃
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  19-21,48
    摘要： 在DSP的A/D转换电路中,转换核电路是整个电路的核心模块,包括时钟电路、采样保持电路（S/H）、MDAC电路、比较器电路、子ADC译码电路、冗余位数字校正电路等。同时转换核电路通常又是整个...
  • 7. AT89S系列单片机ISP下载线设计
    作者： 唐辉 李祖明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  22-24
    摘要： 目前,单片机技术广泛应用于弱电控制领域,从事单片机系统开发的技术人员也越来越多。然而,单片机系统开发的前提需要建立系统开发平台,包括仿真器、编程器、相关编译软件等。市场上的仿真器、编程器大多...
  • 8. 局部无线定位系统中的高精度定位算法研究
    作者： 罗旸 虞致国 魏斌 黄召军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  25-28
    摘要： 局部无线定位技术是基于局部组网的低成本和低复杂度的定位技术。在局部无线定位中,无论采用哪种技术,都会受到非视距和多径传输的影响,给定位带来较大的误差。环境建模可以通过曲线拟合的方式来建立某些...
  • 9. TE电路保护部推出带有高特性的全新表面贴装2410系列保险丝
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  28-28
    摘要： TE Connectivity（原泰科电子）电路保护部宣布：推出其2410SFV系列20款全新交流/直流（AC/DC）保险丝产品,它们的额定流从0.5A-20.0A。2410系列保险丝在一系...
  • 10. 优化高浓度BBr_3工艺
    作者： 庄泽亮 李建辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  29-31
    摘要： 文章主要讨论如何通过优化高浓度BBr3扩散工艺,解决P型芯片的VBES参数偏大的问题,从而提高VBES测试成品率。P型芯片发射极杂质扩散的扩散源是液态BBr3,通过O2携带,进入扩散炉内。在...
  • 11. 把握从汽车设计到测试的全面产业链
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  31-31
    摘要： 在政府刺激措施、国内拓展新的市场以及轿车功能更加先进等因素的推动下,权威机构预测中国汽车电子市场将在2012年超过美国。同时,未来的10年将是中国新能源的喷发阶段。
  • 12. 溶胶-凝胶法制备高折射GPTMS/TiO_2-ZrO_2材料
    作者： 刘志猛 刘煜平 曾幸荣 李巧龙 林晓丹 黄佐华 黄敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  32-36
    摘要： 以正钛酸四丁酯、四正丁氧基锆和γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷（GPTMS）为原料,采用溶胶-凝胶法,通过在玻璃上涂膜、热固化交联方式制备了具有高折射良好透明性的GPTMS/TiO2...
  • 13. SIPLACE Alternative Components助力应对元器件瓶颈
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  36-36
    摘要： SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACE Alternative Components（SIPLACE替代料解决方案）,用于支持电子制造商为每个贴装...
  • 14. 集成电路封装设计可靠性提高方法研究
    作者： 胡建忠 金玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  37-39
    摘要： 集成电路封装是集成电路制造中的重要一环,集成电路封装的目的有：第一,对芯片进行保护,隔绝水汽灰尘以及防止氧化;第二,散热;第三,物理连接和电连接。在进行封装设计时,可以通过一些方法,增强产品...
  • 15. TO-220FS封装产品的研发和制造
    作者： 张华洪 鄢胜虎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  40-42
    摘要： 文章分析了TO-220FS封装产品的内部特点,深入研究对比传统全包封产品内部结构特点情况,介绍产品的工艺流程和过程中出现的各种技术难点,通过原因分析并采取相应的措施,顺利地解决了这些问题。同...
  • 16. 应用于TPMS的压力传感器YAPS10
    作者： 毕向东 金玲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  43-46
    摘要： 汽车轮胎压力监测系统（简称TPMS）主要是由压力传感器、微处理器、天线、射频芯片、电池组成。但由于市场需求的升级,整个系统向小型化、多功能以及更高性能方向发展。这需要对片上系统进行集成,在集...
  • 17. 长电科技联姻东芝半导体 共拓高端影像模组业务
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  47-47
    摘要： 长电科技与东芝半导体（无锡）合资成立江阴新晟电子有限公司签约仪式在江阴喜来登酒店盛大召开。双方将在高端影像模组的技术和制造领域内展开深度合作,致力发挥合资公司在中国本土化的最大优势,积极提高...
  • 18. 2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  47-47
    摘要： 由中国电子学会电子制造与封装技术分会与上海大学共同组织的第12届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）干2011年8月9日上午8：30分在上海龙东商务酒店胜利召开。会...
  • 19. 2011年第二季度硅晶圆出货量增加
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  48-48
    摘要： 据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的硅产品制造商组织（SMG）2011年8月2日发布的硅晶圆行业季度报告,2011年第二季度的全球硅晶圆面积出货量较第一季度增长了5%。
  • 20. SEMI发布芯片设备产业年中预测报告
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  48-48
    摘要： 在一年一度的SEMICON WEST展会上，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告，2011年半导体设备销售额将达到443．3亿美元。

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

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