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电子与封装2013年第6期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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1. BGA植球工艺技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年6期页码:摘要： BGA（ball grid array）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，...
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3. 数字电路测试程序设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 为了更好地满足生产质量要求，严格测试电路的全部功能及交直流参数是十分必要的。在多年测试实践基础上，文章提出了数字电路测试程序设计的概要。随着集成电路的集成度越来越高，功能更加强大，测试向量越...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 提出了一个基于商用65 nm工艺在晶体管级设计抗辐射数字标准单元库的方法。因为当C单元的两个输入是不同的逻辑值时输出会进入高阻模式，并保持输出逻辑电平不变，而当输入端有相同的逻辑值时，C单元...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 集成电路在实际应用中，经常会出现工作异常甚至失效的情况。当电路发生失效时，需要采用各种手段尽快定位问题所在，随后在本地复现相关现象，明确问题原因，进而提出针对性的解决方案。文章介绍了一款48...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 利用SILVACO工艺模拟软件和器件模拟软件以及L-Edit版图设计工具，我们对一款高压VDMOS功率器件进行了模拟仿真和优化设计。利用自主开发的VDMOS工艺流程完成了器件的实际流片。测试...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年6期页码:摘要： 文中介绍基于OBD-II标准，采用单片机控制技术设计嵌入式汽车故障诊断仪的方法。该诊断仪硬件设计上采用Atmel公司的AVR单片机作为控制核心，通过外围的接口电路完成电平转换，同时由键盘和L...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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