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电子与封装2013年第8期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 在集成电路的陶瓷气密封装中，往往使用X射线照相技术来检查密封区的空洞情况并由此判断密封质量的好坏。通常情况下，X射线的检测结果是可信的，但是也存在由于某种原因导致焊接空洞无法为X射线所探测的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 文中通过研究MEMS（微机电系统）加速计在SOIC封装（小外形集成电路封装）下的特性，针对MEMS芯片断裂故障的原因分析了影响PPM（百万分比的缺陷率）性能的主要封装工艺步骤。其中感应单元固...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 随着相控阵雷达技术的发展，大规模应用了裸芯片等能够减小组件体积、减轻组件重量的精密元器件。然而这些元器件在基板贴装元器件的微组装过程中，容易在采用常规清洗手段产生的机械力作用下损伤，需要寻找...
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4. 陶瓷封装激光打标工艺研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 激光打标作为一种新型的标记技术，在半导体行业有着愈发重要的应用。文章简单介绍了激光打标机原理及控制系统，并通过对陶瓷封装过程中镀镍柯伐盖板表面的打标工艺试验及结果分析，研究了激光功率、频率、...
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5. CQFN封装可靠性研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 介绍了CQFN封装结构特点，指出了CQFN制造加工中热沉和外焊盘设计和加工是关键因素，需要进行特别的过程控制，并对加工中存在的热沉底部与陶瓷底面共面性控制、外焊盘电连接方式不同引起的相关可靠...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 在半导体技术高速发展的今天，对集成电路的测试要求越来越高，测试开发的难度、复杂度都在增加，如何应对当前集成电路的测试需求，成为测试开发者需要考虑的问题。Ultra-FLEX测试系统是新一代的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 针对宇航用高抗辐照能力1553B总线应用领域，需要设计具有高可靠性和高抗辐照性能的1553B总线收发器。为了实现这一要求，提出了一种电压模形式的总线收发器系统结构，并根据应用环境采用逻辑加固...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 随着半导体技术的不断发展，集成电路工作频率的提高，信号完整性问题变得无处不在，对电路稳定性影响巨大。文章详细阐述了信号完整性问题的三个部分：反射、串扰和电源系统完整性产生原理，并总结出了相应...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 文中研究了不同种类硅油、不同金属氧化物导热填料及其颗粒直径大小分布、不同偶联剂种类等因素对导热硅脂产品的接触热阻、导热系数、界面厚度、粘度、耐渗油性等性能的影响。结果证明：二甲基硅油与球形氧...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 随着微电子产业的发展，圆片直径越来越大、厚度越来越薄。一些本来不被关注的问题逐渐凸现出来。当150 mm、200 mm甚至300 mm的圆片被减薄到200μm或者200μm以下时，圆片本身的...
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11. 不同衬底材料对光刻胶剖面的影响刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 文章研究了在127 mm硅片上分别生长金属铝和二氧化硅氮化硅叠两种IC常用材料作为衬底对光刻胶形貌的影响，其造成光刻胶形貌差的原因是金属底部反射率高导致光刻胶侧面曝光和入射光通过二氧化硅氮化...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 为了使照明系统变得更有效率、更为智能化，将ZigBee技术应用到照明控制上。在ZigBee技术的基础上，具体论述了协调器、路由器和终端设备的实现方法。使用该系统，可以实现对LED灯的开关、调...
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13. 手机无线充电系统的设计与实现刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年8期页码:摘要： 设计了一种基于半桥式逆变技术和磁感应耦合技术的无线充电系统，整个系统由电源模块、整流滤波模块、高频逆变模块及分离式变压器4部分组成。采用多个初级线圈并联的方式为多个手机类负载同时供电，并通过...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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