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电子与封装2013年第9期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 随着陶瓷封装电路密度、频率和速度不断提高，电信号噪声问题凸显。信号噪声本质上源于传输线本身存在的寄生电阻、电容、电感与电信号作用导致的一系列信号质量下降、参考电位不稳定等问题。高频高密度陶瓷...
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2. 倒装焊器件封装结构设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外壳、芯片、引脚（焊球、焊柱、针）、盖板（气密性封装）或散热片（非气密性封装）等组成。文章分别介绍外壳材料、倒装焊区、频...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 随着科技的进步，电子设备也向着集成度更高、功率更大、可靠性要求更严格的方向发展。高温引起的电子设备失效作为最常见的失效原因之一，也越来越引起设计者的重视。通过常规的制备样品反复试验的方法耗时...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 文章主要研究了铝丝楔焊键合过程中线弧参数对键合拉力的影响规律，分析了线弧高度、线弧起始角度、拉弧过程中反向距离与键合拉力之间的关系，实验研究表明线弧高度越大，键合拉力越大；不同线弧起始角度和...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 随着半导体封装持续朝着多引脚、小节距及多列多层叠的方向发展，引线键合技术正面临越来越大的挑战。当陶瓷空封器件中的键合引线长度大于3.0 mm时，在加电冲击试验过程中键合引线容易出现瞬间的短路...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 文章通过对32位定点DSP的体系结构及其设计方法的研究，重点阐述了32位定点DSP中CPU包括ALU、MPY、ARAU、流水线、指令系统和总线接口等关键逻辑部件工作原理，对各个逻辑部件的设计...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 辐射效应是电路在太空等领域应用时遇到的首要问题，常常会引起电路出错或失效。为了满足抗辐射电路设计的需求，必须提高电路抗辐射效应的能力。文章分析了辐射效应对器件产生的影响。针对电路在辐射环境中...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 硅基高密度电容器是利用半导体3D深硅槽技术和应用高介电常数（高K）材料制作的电容。相比钽电容和多层陶瓷电容（MLCC），硅基电容具有十年以上的寿命、工作温度范围大、容值温度系数小以及损耗低等...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 论文提出了0.5μm CMOS工艺圆片级可靠性（WLR）评估的方法，为工艺、电路可靠性提高和及时在线控制开拓了新思路。论文针对0.5μm工艺中金属电迁移以及器件热载流子等失效项，分别给出了相...
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10. IC长贮存寿命评价方法刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 高可靠长寿命产品在军事、航空航天、电子工业、通信等领域应用越来越广泛，如何保障其可靠性与预测其寿命是值得深入研究的重要问题。越来越多的单位，特别是航空航天系统的单位，对其选用的产品提出了具有...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年9期页码:摘要： 文章针对具有Zigbee收发模块的SOC芯片，设计了低功耗实验平台，以纽扣电池为供电电源，研究其在低功耗环境下的耗电情况。通过设置芯片的多种工作模式来模拟真实工作状态，以不同的测量方式来使数...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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