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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析
    作者： 唐利锋 庞学满 张鹏飞 程凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  1-3,16
    摘要： 金属化膜厚是影响高温共烧陶瓷电性能的重要因素之一.研究了高温共烧陶瓷鸽金属化浆料粒度、丝网规格、印刷工艺参数和烧结温度对膜厚的影响.结果表明通过控制浆料中的金属颗粒粒径,提高印刷丝网丝径和涂...
  • 2. 晶圆减薄表面损伤层对断裂强度影响的研究
    作者： 井立鹏 冯小成 李峰 李洪剑 荆林晓 贺晋春
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  4-8
    摘要： 介绍了晶圆机械磨削减薄原理、工艺过程和风险,分析了晶圆减薄损伤层厚度的影响因素,并对损伤层厚度与晶圆断裂强度的关系进行了研究.研究表明,在一定范围内,选用大目数磨轮、提升主轴转速、降低主轴进...
  • 3. 军用裸芯片KGD筛选方法探讨
    作者： 冯佳 吕栋 虞勇坚 邹巧云 陆坚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  9-12
    摘要： 军用SIP、MCM、混合IC等先进封装产品对裸芯片的需求日益增大,选用通过可靠性筛选后的KGD是确保最终产品成品率和可靠性的有效保障.基于现有的国内外标准、检测设备和检验环境,针对KGD获取...
  • 4. 一种优化FPGA测试配置时间的方法
    作者： 肖艳梅 陆锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  13-16
    摘要： 随着现场可编程门阵列(FPGA)规模发展到千万门级以上,配置向量越来越大,超过95％的FPGA制造测试时间用于加载测试配置比特流.为实现FPGA的快速配置测试,提出了一种FPGA快速测试配置...
  • 5. 通用印制线路板对芯片老化工艺效率提升的研究
    作者： 何静 李小亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  17-20
    摘要： 老化试验是指在遵循“浴盆曲线”这一原理的前提下,在元器件筛选试验中将已损坏的器件剔除出去,从而提高元器件的整体可靠性.主要研究如何让同一种封装尺寸的芯片使用同一种老化板,无需因其功能不同而制...
  • 6. 一种采用仿峰值电流模式的Buck型DC-DC设计
    作者： 张旭东 张键 徐彦峰 曹正州 王胜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  21-25
    摘要： 电压模式和峰值电流模式是PWM降压DC-DC最常采用的反馈控制方式,二者优缺点明显.提出了一种名为仿峰值电流模式的新型PWM控制模式,该模式通过逐周期模拟电感电流动态变化的方式,对Buck型...
  • 7. K波段高功率放大器MMIC设计
    作者： 陆雨茜 陈华康 高博 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  26-28,35
    摘要： 基于GaAs pHEMT在微波领域的卓越性能,设计并实现了一款K波段GaAs功率放大器电路.根据阻抗匹配电路、三级级联放大结构来实现输出功率为2W的K波段GaAs功率放大器.采用ADS软件对...
  • 8. 基于AD9680的改进型电源轨电路设计及验证
    作者： 孙天 罗新元 苏郁秋 薛亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  29-31
    摘要： 为了能够开发性能更稳定、性价比更高的ADC电路,设计了一种基于AD9680的改进型电源轨电路.该电路由AD9680、LDO与电压调节芯片组成,并对其设计原理进行了分析.通过试验证明了该电路稳...
  • 9. 电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法
    作者： 刘玉根 孙林
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  32-35
    摘要： 利用电镀镍层作为刻蚀掩模层可制备得到性能优良的薄膜电路.该制备方法避免了传统制备工艺中的“二次光刻”,简化了生产步骤,提高了生产效率,并且降低了生产成本.通过该方法制备的薄膜电路键合强度、结...
  • 10. 30V NLDMOS结构优化及SEB能力提高
    作者： 吴建伟 李燕妃 洪根深 顾祥
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  36-39
    摘要： 随着空间技术和核技术的快速发展,越来越多的先进半导体器件应用于军事和航天电子系统.利用TCAD模拟仿真软件,设计一种抗辐射加固30VN型LDMOS器件结构,开展LDMOS器件的单粒子烧毁效应...
  • 11. 电子束曝光邻近效应修正研究
    作者： 刘维维 尤春
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  40-43,47
    摘要： 随着半导体工业的不断发展,掩模上图形的尺寸也越来越小,邻近效应越来越严重,对邻近效应的修正也就越发重要、越发困难.主要介绍了邻近效应及其产生机理,并以Leica SB350电子束曝光机为手段...
  • 12. 光MOS继电器中的光电管设计
    作者： 刘祥晟 张明 高向东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年10期
    页码:  44-47
    摘要： 近年来,光MOS继电器以其可靠性高、开关速度快等优点越来越受到人们的关注.光电继电器通过将光学器件和功率半导体封装在同一管壳内,通过光电耦合技术实现了低压控制高压的开关,是一种新型的固体继电...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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