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电子与封装2020年第12期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年12期页码:摘要： 在FPGA设计过程中,架构建模评估为重要的一环.架构建模是指对于给定的特定类型FPGA,对其每一个子模块,例如可配置逻辑块、开关块、布线通道等,进行语言描述.将FPGA架构抽象化之后,计算机...
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9. 嵌入式温度模块设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年12期页码:摘要： 基于Cortex-M3内核STM32F100C8T6单片机设计了一种嵌入式温度模块.模块有4路热电阻测温电路,能够实现对Ptl00、Cu50等热电阻的温度检測;有2路热电偶测温电路,采用新型...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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