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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 现代元器件尺寸测量方法
    作者： 周帅 罗宏伟 罗捷 项舰 马凌志
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  1-7
    摘要： 尺寸测量是评估元器件的结构是否满足设计要求及安装匹配性的重要手段.介绍了现代元器件尺寸测量的主要方法及测量原理,包括接触式三坐标测量、激光三角测量及激光共聚焦测量等新技术.针对现代元器件测量...
  • 2. 基于毛细填缝效应的CGA器件植柱连接
    作者： 曹荣楠 李宝盛 范玉钧 董健 赵智力
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  8-12
    摘要： 针对CGA器件在制造过程中存在的连接质量易受辅助模具影响、辅助模具通用性差、成本高等问题,采用一种基于毛细填缝效应的CGA焊柱成型方法.以Sn58Bi+Sn37Pb为主要研究对象,研究了温度...
  • 3. LTCC基板热切尺寸一致性提升研究
    作者： 张艳辉 杨兴宇 钱超
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  13-16
    摘要： 针对热切时生瓷坯块腔体塌陷、外形尺寸偏大、一致性差的问题展开研究,发现采用聚酯胶板粘附可以解决腔体塌陷问题.通过分析影响尺寸变化的多种因素,确定生瓷坯块边缘的不规则余量以及刀具温度的变化过程...
  • 4. 激光修调法对LTCC内埋电阻的精确控制
    作者： 乔璐 张艳辉 李俊 杨兴宇 贾少雄
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  17-23
    摘要： 低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术具有集成无源元件的优势.LTCC内埋电阻因其内部埋置的特点,无法实现烧结后精确调阻,对印刷工艺水...
  • 5. 一种宽输入电压的Boost变换器设计
    作者： 梁怀天 毛征明 甄少伟 陈思远
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  24-28
    摘要： 针对便携电子设备及可穿戴设备应用场景,介绍了一种超宽电源电压范围下工作的Boost变换器.该Boost变换器采用恒定关断时间(CFT)的控制模式,回避了常规的定频控制模式所必须的斜坡补偿电路...
  • 6. 一种宽带高隔离度的视频模拟开关设计
    作者： 吴世财 李珂
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  29-34
    摘要： 为了解决传统CMOS开关在高频时隔离度低的问题,提出了一种应用于视频信号传输系统的低串扰、宽带高隔离度的视频开关电路.所提出的开关由两互补T型PMOS和NMOS开关构成,4MHz的关断隔离度...
  • 7. 一种基于LTCC技术的5G毫米波用微带缝隙耦合天线
    作者： 吴光勋 孙士林 王慷 董思源
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  35-37
    摘要： 根据5G毫米波N258频段应用设计一种微带缝隙耦合天线.天线基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,选用的生瓷带为Ferro A6M.针对微带天线带宽窄的问题分析其原因并指出存在的不足;创新性地提...
  • 8. 基于FPGA的U-Net网络硬件加速系统的实现
    作者： 彭析竹 梅亚军 王唯佳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  38-43
    摘要： 随着深度学习的快速发展,神经网络算法被广泛应用于图像处理领域.由于硬件算力限制了神经网络的实现与应用,基于FPGA的神经网络硬件加速器相继被提出.U-Net网络作为一种特殊的卷积神经网络,在...
  • 9. 一种适用于宇航环境的IO端口设计实现
    作者： 印琴 徐睿 蒋婷 高国平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  44-47
    摘要： 设计实现了一种适用于宇航环境的IO端口.该IO端口电路在传统IO结构的基础上增加了栅控二极管、clamp、BUS等特殊结构,同时对输出驱动结构进行了改进设计,使得端口既能实现正常的数据输入输...
  • 10. 一种250V高动态阻抗恒流器件优化设计
    作者： 乔明 孟培培
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  48-53
    摘要： 设计了一种250 V高动态阻抗恒流器件,通过在外延层中刻蚀填充氧化槽,形成体内横向沟道结构,提升恒流器件动态阻抗,使器件具有优异的恒流特性.利用MEDICI仿真软件对器件的外延层厚度和浓度、...
  • 11. 导电胶粘接片式器件侧边胶量仿真优化与验证
    作者： 朱晨俊 李文 李阳阳 赵鸣霄
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  54-57
    摘要： 导电胶常用于微波电路中的粘接互连,其互连可靠性对电路长期稳定运行至关重要.基于对某电源模块互连失效的分析,探索侧面胶量对于片式电容互连可靠性的影响.通过仿真模拟和试验分析,研究了不同侧面胶量...
  • 12. 高压SOIp LDMOS器件电离辐射总剂量效应研究
    作者： 乔明 周锌 王卓 马阔
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  58-62
    摘要： 研究了总剂量辐射致使高压SOI pLDMOS器件电学性能的退化,报道了在300 krad(Si)辐射下,高压SOI pLDMOS器件耐压的退化以及阈值电压的负向漂移.通过仿真软件对器件的基础...
  • 13. 具有三明治集电极结构的新型无电压回跳半超结RC-IGBT
    作者： 刘超 夏云 肖紫嫣 陈万军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  63-68
    摘要： 提出了一种具有三明治集电极结构的半超结RC-IGBT (SSS-RC-IGBT),该结构通过在N+buffer层和P+/+集电区之间引入高阻N-layer,增大了集电极短路电阻.通过引入集电...
  • 14. 甚高频频段LTCC低通滤波器设计
    作者： 代传相 张艳辉 钱超
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2020年6期
    页码:  69-72
    摘要： 通过切比雪夫响应函数的低通滤波器元件值调整,利用LTCC工艺三维空间布局实现器件小型化,同时在阻带引入3个传输零点,产生宽阻带抑制效果.电磁仿真软件HFSS建模设计了一款3dB截止频率为90...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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