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电子与封装2020年第9期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 引线键合是半导体封装工艺中的一项关键工艺,其中破坏性键合拉力是评估键合质量的关键项目之一.为了确保破坏性键合拉力测试结果的正确性,需使用测量系统分析(MSA)方法对获得测量数据的测量系统进行...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 天线集成封装日益复杂,针对内置定向平板天线结构,研究分析了天线辐射方向上封装盖板厚度、盖板与辐射体间距离对天线性能的影响.设计了一个工作在5.2 GHz的天线案例,通过仿真与实物测试有无平面...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 采用非等温差示扫描热量仪(DSC)对环氧塑封料共混物体系的固化过程进行了研究.利用T-Φ外推法确定了固化工艺温度,并用Kissinger、Ozawa和Crane法计算共混体系固化反应的表观活...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 针对低价格、耐迁移、高性价比铜系导电胶研发中遇到的易氧化、易沉降和存储期短等问题,通过设计出多功能铜系导电胶改性剂,采用OSP工艺(Organic Solderability Preserv...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 采用压接式探针连接器对BGA封装微模块进行高效率、无损伤测试会发生测试曲线畸变失真现象.仿真分析测试模具引入导致“微模块-测试模具-测试板”组成的测试系统性能变差的原因.详细分析了介电常数、...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 设计了一种基于FPGA处理数据的温度控制系统.该系统采用2块Basys 3 FPGA开发板,一块作为数据处理核心,另一块作为操作指令执行核心.PMOD RF2无线传输模块作为数据和指令传输器...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 针对传统的无刷直流电机方波驱动存在效率低、噪声高、转矩脉动大等问题,基于矢量控制设计了一套控制系统.该系统用32位微控制器STM32F103C6T6作为主控芯片,设计了功率管驱动、母线电流采...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 介绍了λ/4同轴介质谐振器工作原理,电路中谐振器等效为并联谐振单元,与耦合电容及反馈电容构成电容三点式西勒振荡电路,分析研究了耦合电容及反馈电容变化对频率温度系数、起振延时及输出功率的影响....
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 针对多层电路过渡结构的微波性能参数提取问题,提出了一种逐步增加过渡结构的设计方法.该方法建立了多个通道间插入损耗的数学关系,通过对插入损耗的测试值进行运算处理,得到各过渡结构的微波特性参数....
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 设计了一种W波段波导空间混合结构的16路功率合成器,该功率合成器结合了波导径向功率合成结构和波导二进制合成结构的优点,将16路分波导端口等分在2个对称放置的8路径向合成结构中.2个8路径向结...
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11. 整流器的热失控预测刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 在使用中或在反向温偏试验中失效的整流器绝大部分失效于热失控.因此研究热失控发生的条件并据此给予预测对其安全使用具有重要意义.以整流器反向漏电流的温度特性及应用或试验系统的散热特性为线索,分析...
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12. 不同装片工艺对硅片翘曲的影响刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 分析了热应力是导致硅片翘曲变形的直接原因,提出了改善装片过程硅片温度均匀性的方法来减小硅片翘曲变形.对影响硅片翘曲的装片工艺参数进行了研究,实验结果表明,优化offset参数和调整上加热灯管...
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13. 双路隔离CAN驱动器微系统刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 随着摩尔定律的逐渐失效,微系统技术将成为摩尔定律的最佳延续.微系统技术不仅能缩小体积,还能提升性能.随着大型复杂信号处理微系统研究的不断深入,小模块的微型化需求越来越大.由于小模块的通用性更...
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14. 真空回流焊接搪锡去金工艺研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2020年9期页码:摘要： 在航天产品微组装工艺中,锡铅焊料因其具有优异的焊接性能和高可靠性的特点而被广泛使用.但在微波组件真空回流焊接中,锡铅合金与镀金焊盘生成脆性的金属间化合物,引起“金脆”现象,造成产品失效,故需...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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